PCB科技 - 介紹PCB中每層的含義

PCB看起來像一個多層蛋糕或烤寬麵條，不同資料的層通過加熱和粘合劑壓在一起。

FR4 PCB的基材一般為玻璃纖維。 在大多數情况下，PCB的玻璃纖維基板通常指資料“FR4”。 固體資料“FR4”賦予PCB硬度和厚度。 除了FR4基板外，還有在柔性高溫塑膠（聚醯亞胺或類似資料）等上生產的柔性電路板。

在銅箔層的生產中，使用加熱和粘合劑將其壓在基底上。 在雙面板上，銅箔將被壓到基板的正面和背面。 在一些低成本的場合，銅箔可以只壓在基板的一側。 當我們提到“雙面板”或“雙層板”時，我們的意思是在我們的烤寬麵條上有兩層銅箔。 當然，在不同的PCB設計中，銅箔層的數量可以少至1層，或者多於16層。

PCB訊號層

訊號層，訊號層用於放置連接數位或類比信號的銅膜跡線。 Altium Designer電路板可以有32個訊號層，其中Top是頂層，Mid1-30是中間層，Bottom是底層。 傳統上，頂層也稱為元件層，底層也稱為焊接層。

釺焊掩模層

在銅層之上是焊料掩模。 這一層使PCB看起來是綠色的。 焊料掩模層覆蓋銅層上的跡線，以防止PCB上的跡線上接觸其他金屬、焊料或其他導電物體而導致短路。 焊料掩模的存在使每個人都能在正確的位置進行焊接，並防止焊料橋接。 我們可以看到，焊料掩模覆蓋了大部分PCB（包括跡線），但SMD焊盤上的銀環和錫暴露在外進行焊接。

焊膏層（焊膏保護層、SMD貼片層）

它的功能與阻焊罩相似，但不同之處在於機器焊接時對應的表面安裝組件的焊盤。Protel99 SE提供兩層焊膏保護層，即頂部焊膏（頂層）和底部焊膏（底層）。 主要用於PCB板上的SMD元件。 如果所有Dip（通孔）組件都放置在板上，則無需匯出該層上的Gerber檔案。 在將SMD組件連接到PCB板之前，必須在每個SMD焊盤上塗抹焊膏。 用於鍍錫的鋼絲網必須使用粘貼掩模銼，並且可以處理薄膜。 粘貼掩模層的Gerber輸出最重要的一點是要清楚，即該層主要用於SMD元件。 同時，將該層與上述焊料掩模進行比較，找出兩者的不同功能，因為您可以從膠片圖片中看到。 這兩張照片非常相似。

絲網圖層

白色的文字是絲網圖層。 印刷電路板的絲網上印有字母、數位和符號，可以方便組裝，引導大家更好地理解電路板的設計。 我們經常在絲網層上使用符號來標記某些引脚或LED功能。

機械層、防護層（外形層、禁止佈線層）

機械層定義了整個PCB板的外觀。 事實上，當我們談論機械層時，我們指的是PCB板的整體外觀。 當我們佈置銅的電力特性時，禁止佈線層定義了邊界。 也就是說，在我們首先定義了禁止佈線層之後，在未來的佈線過程中，具有電力特性的佈線不能超過禁止佈線。層的邊界。

鑽孔層

鑽孔層在PCB電路板的製造過程中提供鑽孔資訊（例如需要鑽孔的焊盤和過孔）。 通用檔案將提供兩個鑽孔圖層，Drillgride（鑽孔說明圖）和Drill drawing（鑽孔圖）。

PCB作為現代電子器件的核心部件，其複雜性和精度直接决定了器件的效能和可靠性。 從基本的FR4玻璃纖維基板到精密的阻焊層和錫膏阻焊層，每一層都承載著特定的功能和作用，共同構建了一個强大而穩定的電路系統。