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PCB科技 - 介紹PCB中每層的含義

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PCB科技 - 介紹PCB中每層的含義

介紹PCB中每層的含義

2021-10-30
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Author:Downs

PCB看起來像一個多層蛋糕或烤寬麵條,不同資料的層通過加熱和粘合劑壓在一起。


FR4 PCB的基材一般為玻璃纖維。 在大多數情况下,PCB的玻璃纖維基板通常指資料“FR4”。 固體資料“FR4”賦予PCB硬度和厚度。 除了FR4基板外,還有在柔性高溫塑膠(聚醯亞胺或類似資料)等上生產的柔性電路板。


在銅箔層的生產中,使用加熱和粘合劑將其壓在基底上。 在雙面板上,銅箔將被壓到基板的正面和背面。 在一些低成本的場合,銅箔可以只壓在基板的一側。 當我們提到“雙面板”或“雙層板”時,我們的意思是在我們的烤寬麵條上有兩層銅箔。 當然,在不同的PCB設計中,銅箔層的數量可以少至1層,或者多於16層。

電路板

PCB訊號層

訊號層,訊號層用於放置連接數位或類比信號的銅膜跡線。 Altium Designer電路板可以有32個訊號層,其中Top是頂層,Mid1-30是中間層,Bottom是底層。 傳統上,頂層也稱為元件層,底層也稱為焊接層。


釺焊掩模層

在銅層之上是焊料掩模。 這一層使PCB看起來是綠色的。 焊料掩模層覆蓋銅層上的跡線,以防止PCB上的跡線上接觸其他金屬、焊料或其他導電物體而導致短路。 焊料掩模的存在使每個人都能在正確的位置進行焊接,並防止焊料橋接。 我們可以看到,焊料掩模覆蓋了大部分PCB(包括跡線),但SMD焊盤上的銀環和錫暴露在外進行焊接。


焊膏層(焊膏保護層、SMD貼片層)

它的功能與阻焊罩相似,但不同之處在於機器焊接時對應的表面安裝組件的焊盤。Protel99 SE提供兩層焊膏保護層,即頂部焊膏(頂層)和底部焊膏(底層)。 主要用於PCB板上的SMD元件。 如果所有Dip(通孔)組件都放置在板上,則無需匯出該層上的Gerber檔案。 在將SMD組件連接到PCB板之前,必須在每個SMD焊盤上塗抹焊膏。 用於鍍錫的鋼絲網必須使用粘貼掩模銼,並且可以處理薄膜。 粘貼掩模層的Gerber輸出最重要的一點是要清楚,即該層主要用於SMD元件。 同時,將該層與上述焊料掩模進行比較,找出兩者的不同功能,因為您可以從膠片圖片中看到。 這兩張照片非常相似。


絲網圖層

白色的文字是絲網圖層。 印刷電路板的絲網上印有字母、數位和符號,可以方便組裝,引導大家更好地理解電路板的設計。 我們經常在絲網層上使用符號來標記某些引脚或LED功能。


機械層、防護層(外形層、禁止佈線層)

機械層定義了整個PCB板的外觀。 事實上,當我們談論機械層時,我們指的是PCB板的整體外觀。 當我們佈置銅的電力特性時,禁止佈線層定義了邊界。 也就是說,在我們首先定義了禁止佈線層之後,在未來的佈線過程中,具有電力特性的佈線不能超過禁止佈線。層的邊界。


鑽孔層

鑽孔層在PCB電路板的製造過程中提供鑽孔資訊(例如需要鑽孔的焊盤和過孔)。 通用檔案將提供兩個鑽孔圖層,Drillgride(鑽孔說明圖)和Drill drawing(鑽孔圖)。


PCB作為現代電子器件的核心部件,其複雜性和精度直接决定了器件的效能和可靠性。 從基本的FR4玻璃纖維基板到精密的阻焊層和錫膏阻焊層,每一層都承載著特定的功能和作用,共同構建了一個强大而穩定的電路系統。