PCB科技 - PCB板邊緣金屬化半孔的控制

隨著電子產品的不斷發展, 客戶對PCB側面的金屬化半孔的要求越來越多樣化. 同時, 印刷電路板側面金屬化半孔的質量直接影響客戶的安裝和使用. 本文採用二次成型和二次鑽孔的方法加工金屬化半孔 PCB側, 並闡述了印製板側面金屬化半孔過程中的技巧和控制方法.

1引言：

成品PCB側面的半金屬化孔工藝在 PCB加工, 但如何控制PCB側面半金屬化孔形成後的產品品質：如孔壁上的銅刺和殘留物一直是機械加工過程中的一個難題. 這種在PCB側面有一整排半金屬化孔的PCB的特點是個體相對較小. 其中大多數用於 PCB板, 作為母親的女兒 PCB板, 通過這些半金屬化的孔和母親 PCB板 組件的引脚焊接在一起. 因此, 如果這些半金屬化孔中還有銅刺, 挿件製造商進行焊接時, 這將導致軟焊脚和假焊, 這將嚴重導致兩個引脚之間的電橋短路. 本文主要關注在測試過程中遇到的問題 PCB板 邊緣金屬化半孔加工及如何控制和保證演示.

2、機械加工原理：

無論是鑽孔還是銑削，主軸的旋轉方向都是順時針的。 當刀具加工到A點時，由於A點孔壁的金屬化層與基材層緊密連接，囙此可以防止金屬化層在加工過程中成為延伸，金屬化層與孔壁的分離也將確保銅刺在加工後不會被提起或留下。 當刀具加工到B點時，由於銅附著在孔壁上，沒有圖1示意圖中的任何支撐，當刀具向前移動時，孔中的金屬化層在外力的影響下會隨著刀具的旋轉方向捲曲，導致銅刺抬起並保留。

3、PCB側半孔產品類型：

4、處理中存在的問題及改進方法：

我們常見的類型可以分為以上四種。 在處理這四種類型時，我們採用了兩種方法：

4.1類型1和類型2是具有較大半孔間距的產品。 我們採用前後雙銑的加工方法：

由於用戶將此類產品的半孔間距設計為大於3mm，囙此可以在第一步中通過銑削從CS表面的一側加工金屬化半孔，然後在第二步中翻轉產品，然後在SS表面的另一側加工。 在正向/反向加工過程中，PCB側面的兩個不同應力點不會相互影響，加工的半孔光滑整齊。 此類產品加工相對簡單，易於保證。

4.2類型3和類型4屬於直徑小於0.8mm的半孔，兩個半孔的中心距離也約為1mm，相鄰兩排半孔之間的距離不大於2.5mm。 半孔之間和兩側。 加工過程中遇到以下問題：加工後，產品的半孔之間存在微連接短路問題

4.2.1原因分析及改進措施：

1、設計部分：原設計：半孔間距僅為0.56mm，每個半孔墊間隙僅為0.15mm

在半孔加工過程中，刀具在孔的邊緣進行切削。 當刀具磨損時，會發生襯墊翻邊。 同時，襯墊之間的距離太小。 在這種情況下，焊盤之間會出現微連接現象。 改進設計：經過實驗，將兩排半孔之間的連接銅改為孔環，半孔焊盤間距新增了0.05mm，但為了保證整個半孔的焊盤總寬度， 我們設計了該焊盤，並進行了以下改進：只有半孔焊盤靠近位置（B位置），以將焊盤减少0.025mm，保留剩餘的焊盤寬度，同時確保焊盤間距新增到0.20mm（C位置）。

2、pad PCB板的影響：由於半孔加工是在金屬化孔的邊緣鑽孔，鑽頭鑽孔後，如果沒有相應的支撐，底部PCB板的半孔部分將法蘭連接，囙此第二次鑽孔不能忽略pad PCB板的使用，pad PCB板不能重複使用。 每次鑽孔前必須更換pad PCB板，以確保鑽頭的支撐，减少銅邊緣翻轉；

3、鑽頭的使用：普通鑽頭在金屬化孔的邊緣會有不良的鑽孔偏差和斷裂。 槽鑽更適合加工此類產品。

4、當整個PCB板進行二次鑽孔時，由於加工過程中產品的不規則膨脹和收縮，二次鑽孔的效果不一致。

改進措施：

為了避免加工過程中產品的不規則膨脹和收縮，每次拼版的二次鑽孔效果不一致，調整加工流程：

原工藝：切割-內層圖形轉移-壓制-一次鑽孔-沉銅-圖案電鍍-外層圖形轉移-阻焊-字元-沉鎳金-二次鑽孔-銑削。 改進工藝：開放資料-內層圖形轉移-壓制-一次鑽孔-沉銅-圖案電鍍-外層圖形轉移-阻焊-字元-沉鎳金-一次銑削成型（外框）-二次鑽孔-改變成型（內槽）工藝後的二次銑削， 如果使用單個PCB板進行二次鑽孔和二次銑削，則上下PCB板的操作工時將新增。 為了减少上下PCB板的工作時間，採用了二次鑽孔組合拼貼方法，即根據單塊PCB板補償設計，根據拼貼要求重新拼貼，每次安裝PCB板時，仍可以將原來的整個PCB板拼貼在PCB板上。 然而，由於它基於單個PCB板的補償輸出數據，囙此可以消除PCB板膨脹和收縮引起的不一致影響問題。

4.2.2改善實施後的效果：

通過對設計原理、工藝流程、加工方法的優化和改進，使半孔的質量達到了預期目標，保證了半孔的最終質量； 整個頁面的四個角和中間可以達到一致的效果；

5、結束語

（1）通過優化PCB工程設計，新增焊盤間距，消除焊盤翻邊引起的焊盤間微連接現象。

（2）通過優化pad PCB板的使用頻率，防止銅邊翻邊現象。

(3) Through the optimization of the process and the processing method of the puzzle, 由於孔的膨脹和收縮而導致的不一致半孔加工問題 PCB板 已消除.

在實際加工中，我們從4M1E的角度對原因進行了全面的分析和改進，最後對半孔加工工藝進行了全面的改進和完善。