PCB科技 - PCB正負輸出過程

PCB負極 膠片輸出過程的區別是什麼 PCB正極 底片和底片的區別 PCB正極 底片和底片：

PCB正極 底片和底片是 PCB製造 最終效果相反的過程.

PCB正片的效果：無論在哪裡畫線，印製板的銅都會保留，沒有線的地方，銅會被去除。 訊號層，如頂層、底層。。。 是正片。

PCB負膜的影響：無論在哪裡畫線，印製板上的銅塗層都會被去除，而在沒有畫線的地方，銅塗層會被保留。 內部平面層（內部電源/接地層）（稱為內部電平面）用於佈置電源線和接地線。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域，即工作層是負片。

PCB負極膜輸出過程PCB正極膜和負極膜之間的區別是什麼——PCB正極膜和負極膜輸出過程之間的區別是什麼？

負片：通常我們談論拉幅工藝，使用的化學溶液是酸蝕刻

負片是因為在製作薄膜後，必要的電路或銅表面是透明的，不需要的部分是黑色或棕色。 在暴露電路過程後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影過程將沖洗掉未硬化的幹膜，囙此在蝕刻過程中，只有銅箔被幹膜沖洗掉的部分（負極膜的黑色或棕色部分）被蝕刻， 同時保持幹膜不變。 洗掉屬於我們的電路（底片的透明部分）。 去掉薄膜後，我們需要的電路就剩下了。 在此過程中，膠片必須覆蓋孔，曝光要求和膠片要求略高。 有些，但它的製造過程很快。

正片：通常我們談論圖案處理，使用的化學溶液是鹼性蝕刻

如果將正極薄膜視為負極，則所需電路或銅表面為黑色或棕色，另一部分為透明。 類似地，在暴露電路過程後，透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化的光的化學影響，下一個顯影過程將洗去未硬化的幹膜，然後在錫-鉛電鍍過程中，將錫-鉛電鍍在被上一個過程（顯影）的幹膜洗去的銅表面上， 然後去除薄膜（去除光硬化的幹膜），在下一個蝕刻過程中，使用鹼性溶液咬掉銅箔（負極的透明部分），銅箔不受錫和鉛的保護，其餘部分是我們想要的電路（負極黑色或棕色部分）。

PCB負極 膠片輸出過程的區別是什麼 PCB正極 電影和負片的好處是什麼 PCB正極 電影, 它們主要在哪裡使用?

負片用於减少文件大小和計算量。 在有銅的地方不顯示，在沒有銅的地方顯示。 這可以顯著减少地面電源層的數據量和電腦顯示負擔。 然而，當前的電腦配寘不再是這一工作點的問題。 我認為不建議使用負片，因為負片容易出錯。 如果沒有設計焊盤，可能是短路或其他原因。

如果方便的話，有很多方法可以分割電源。 正片也可以很容易地用其他方法分割。 不必使用負片。