精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
處理PCBA時, 必須首先召開生產前會議, PCBA提供的電子元件必須進行採購和檢驗. 一種特殊的 PCBA 在裡面coming 必須設立檢查站，嚴格檢查以下項目，以確保部件無故障. 只有這樣才能保證品質, 沒有大量的返工和維修工作, 然後我將詳細介紹相關內容.
1 如何控制質量 PCBA加工
1、收到處理PCBA的訂單後，召開生產前會議尤為重要。 它主要是分析PCBGerber檔案並根據不同客戶需求提交可製造性報告（DFM）的過程。 許多小型製造商對此不太重視。 但事實往往如此。 由於PCB設計不當，不僅容易導致品質問題，而且還需要大量的返工和維修工作。
2.PCBA提供的電子元器件的採購和檢驗
嚴格控制電子元器件採購通路, 商品必須從大型貿易商和原始製造商處獲得，以避免使用二手資料和假冒資料. 此外, 有必要設立一個專業的 PCBA輸入 檢查站要嚴格檢查以下項目，確保部件無故障.
PCB：檢查回流爐的溫度測試，無飛線的通孔是否堵塞或洩漏，電路板表面是否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。 物料清單並在恒溫恒濕條件下儲存。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，需要更高質量要求和更高加工要求的雷射範本。 根據PCB的需要，有些需要新增或减少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。 此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。
4、挿件處理
在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是關鍵。 PE工程師必須繼續實踐並總結如何使用模具以最大限度地提高生產力。
5、PCBA處理板測試
對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
2、PCBA加工注意事項
1、銅箔與板邊緣的最小距離為0.5mm，元件與板邊緣的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊緣的最小距離為4.0mm。
2. 銅箔之間的最小間隙為0.單面板3mm，0.雙面板2mm. (Pay attention to the components of the metal shell when designing the double panel. 外殼需要與 插入時的PCB板 in. 無法打開頂部襯墊, 必須用絲網油或阻焊膜密封.)
3.IC下方或電位計、電機和其他大體積金屬外殼的組件下方不允許放置跳線。
4、不允許電解電容器接觸加熱部件。 如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻器、散熱器。 散熱器與電解電容器之間的最小距離為10mm，其餘部件與散熱器之間的距離為2.0mm。
5、大型部件（如變壓器、直徑大於等於15mm的電解電容器、大電流插座等） 需要新增襯墊。
6、最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm（側面最小銅箔也為1.0mm）。
7、螺孔半徑5mm範圍內不得有銅箔（接地除外）和元器件（或按結構圖要求）。
8、一般通孔安裝組件的襯墊尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 雙面板的最小尺寸為1.5mm，單面板的最小尺寸為2.0mm。 （如果不能使用圓形墊，則可以使用圓形墊。
