PCB科技 - PCB板中SMT回流焊爐的類型

SMT回流焊爐是SMT組裝中的主要焊接設備。 焊接是SMT中最關鍵的工藝之一。 設備的效能直接影響焊接質量。特別是現時的無鉛焊接具有高溫、潤濕性差、工藝視窗小的特點。 無鉛回流焊爐的選擇應更加謹慎。 有許多類型的回流焊爐，如熱板回流焊爐、紅外回流焊爐和熱風回流焊爐； 雷射回流焊爐和聚焦紅外回流焊爐用於PCB的局部加熱。， 熱風回流焊爐等。

SMT回流焊爐，加熱整個PCB

熱板回流焊爐在SMT的早期使用。 由於這種回流焊爐的熱效率低，PCB表面加熱不均勻，對PCB厚度特別敏感，很快就被其他回流焊爐所取代。 紅外回流焊爐在20世紀80年代很流行。 當紅外輻射輻射時，深色成分比淺色成分吸收更多的熱量，紅外線沒有穿透的能力。 被大元件遮擋的陰影區域的元件不易達到焊接溫度，導致PCB基板上的溫差較大，不利於焊接。

囙此，它基本上是不需要的。

熱風smt回流焊爐自20世紀80年代中期以來一直在使用，並一直持續到今天。 近年來，熱風回流焊爐在氣流設計、設備結構、資料、軟硬體配寘等方面採取了各種措施，囙此，全熱風回流焊已成為當今SMT回流焊爐的首選。 紅外線熱風回流爐是指加熱源既有熱風又有紅外線。 由於無鉛焊接的焊接溫度很高，需要回流區來提高熱效率，囙此在熱風爐的入口處和回流區的底部新增了紅外加熱器，這不僅解决了焊接溫度高的問題，加快了加熱速度，而且節約了能源。

囙此，紅外熱風爐在當今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流焊爐是在20世紀70年代初使用的，但由於設備和介質成本高昂，很快就被其他方法所取代。 然而，氣相回流焊爐具有溫度控制精確、加熱介質具有不同沸點以滿足各種產品不同焊接溫度、熱轉換效率高、加熱速度快、無氧環境、整個PCB溫度均勻、焊接質量好等優點。 囙此，隨著無鉛化的發展，氣相回流焊爐再次引起了人們的興趣，被用於高可靠性和難以加熱的表面貼裝板。

SMT回流焊爐，局部加熱電路板

雷射束回流焊爐利用了雷射束的優异方向性和高功率特性。 雷射束通過光學系統在短時間內集中在一個社區域內，使焊接部分形成一個高度集中的局部加熱區。 一種smt回流焊爐。 在焊接過程中，基板和元件主體保持在較低的溫度下，焊接應力低，元件和基板不會損壞。 然而，由於設備非常昂貴，它僅用於熱元件、貴重基板和精細間距的元件局部焊接。 聚焦紅外回流焊爐通常適用於返工或部分焊接的返工站。熱風流回流焊爐是指一種回流焊爐，其中空氣或氮氣被引入特殊的加熱頭，熱風流用於焊接。 這種smt回流焊爐需要為不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度相對較慢，囙此主要用於返工或開發。

在SMT組裝中，回流焊爐的選擇和應用無疑是影響產品品質和生產率的關鍵因素。 隨著無鉛焊接技術的廣泛應用，對回流焊爐的要求越來越高。 從加熱整個PCB的全熱風回流焊爐到利用雷射束和聚焦紅外科技進行局部加熱的回流焊爐，每種設備都有其獨特的應用場景和優勢。

在選擇smt回流焊爐時，不僅要考慮其加熱效率和溫度均勻性，還要考慮生產線的實際需求，如產品類型、產量、成本預算等因素。 同時，隨著科學技術的進步，回流焊爐的智能化和自動化程度也在不斷提高，為SMT組裝提供了更多的可能性。