PCB科技 - smt貼片加工過程中焊料過多

隨著 PCB行業, smt晶片處理變得越來越流行. 這種加工技術有許多特點, 其產品體積小，頻率高, 但它對生產環境仍有很多要求, 溫度, 清潔, 等. 會對產品產生一定影響. smt晶片加工製造商從事生產和加工時, 有些產品不可避免地會有缺陷. 知道空焊, 橋接或錯誤部件, 等., 這些缺陷的原因是什麼?

1、空焊：零件銷或引線銷與錫墊之間沒有錫或其他因素。

2、虛焊：虛焊現象與空焊相似，但錫墊中錫含量太少，低於接頭表面標準。

3、冷焊：錫或錫膏在回風爐中氣化後，錫焊盤上仍有模糊的顆粒狀附著物。

4、橋接：脚之間的多餘焊料使脚部分短路。 另一種現象是由於檢查員使用鑷子、竹串等不當操作造成的，這會導致脚接觸和短路，或刮傷晶片。引脚導致殘留錫渣使引脚和引脚短路。

5、錯誤零件：如果零件的規格或類型不符合操作規程或BOM、ECN，則為錯誤零件。

6、缺件：零件的地址要放好，因异常有空位。

7、極性反轉：極性方向的正確性與加工工程樣品的組裝不一樣，即極性錯誤。

smt補丁 加工廠

8、部件倒置：SMT部件不能倒置，CR底部沒有規格，因為它是全白色的，所以即使沒有極性也不能倒置。

9、零件偏移：SMT所有零件表面上的焊接點與焊盤位置之間的偏移不應大於1/2面積。

10、錫墊損壞：在正常過程中，錫墊（墊）被回風爐汽化焊接時不會損壞。 焊盤損壞的一般原因是在維修過程中不正確使用烙鐵導致焊盤損壞。 凡能修復正常發貨的，嚴重者納入不合格品判定，或移植報廢。

11、污染和不清潔：SMT加工操作不良，導致板面不乾淨或晶片脚間有异物，或晶片修復不良，少量膠水、防焊漆等視為不合格品。 然而，根據具體情況，維修可能被歸類為不合格產品。

12. SMT板爆裂：當 PCB板 通過回風爐的高溫, 由於電路板本身資料不良或回風爐溫度异常，這是一種有缺陷的產品.

13、堆焊：焊點焊料過多，看不到零件的焊脚或輪廓。

以上是smt晶片加工廠家在生產加工過程中出現的一些不良現象及其原因。 除了上面列出的這些之外，實際上還有許多其他缺陷，例如劃痕、跪著、浮動部件等。對於這些問題，smt晶片加工製造商也給出了相應的對策，以减少發生的可能性。