PCB科技 - PCBA處理可防止集成電路因電壓過高而損壞

操作員應採取什麼措施防止集成電路在運行過程中因電壓過高而損壞 PCBA加工?

隨著電子工業的發展，PCBA加工越來越普及。 什麼是PCBA？ 這是一個通過SMT加載PCB空白板的過程。 這個過程簡稱為PCBA。 更通俗地說，PCB是一個沒有元件的空電路板，而PCBA是一個焊接了各種電子元件的電路板。 PCBA加工需要手動焊接。 在焊接過程中，有很多事情需要注意。 讓我們帶大家看看預防措施是什麼。

1、必須使用靜電環操作：人體可產生10000伏以上的靜電，當電壓高於300伏時會損壞IC，囙此人體的靜電需要通過地線釋放。

2、戴手套或指套操作：徒手不能直接觸摸機器板和部件的金手指。

3、使用正確的焊接溫度：焊接角度和焊接順序，以保持適當的焊接時間。

4 正確取下PCB：握住 PCB板 取PCB時, 和 don't touch the components on the board with your hands.

在PCBA加工過程中，操作員應採取什麼措施防止IC因電壓過高而損壞？

5、儘量使用低溫焊接：高溫焊接會加速烙鐵頭的氧化，降低烙鐵頭的壽命。 如果烙鐵尖端的溫度高於470°C，其氧化速率是380°C的兩倍。

在PCBA加工過程中，操作員應採取什麼措施防止IC因電壓過高而損壞？

6、焊接時不要施加太大壓力：焊接時不要施加太大壓力，否則會損壞烙鐵尖端並使其變形。 只要烙鐵頭能够完全接觸焊點，熱量就可以傳遞。 （根據焊點的大小選擇不同的烙鐵頭，這也可以使烙鐵頭更好地傳熱）。

在PCBA加工過程中，操作員應採取什麼措施防止IC因電壓過高而損壞？

7、焊接時不要敲擊或搖動烙鐵尖端：敲擊或搖動烙鐵尖端會損壞加熱芯和錫珠飛濺，縮短加熱芯的使用壽命。 如果錫珠濺到PCBA上，可能會形成短路，導致電力效能不良。

以上是處理時需要注意的一些方面, 還有很多其他的. 例如, 在焊接過程中，您需要經常將烙鐵頭鍍錫 PCBA processing, 從而减少烙鐵尖端氧化的可能性，延長其使用壽命； 焊接時, 錫和助焊劑的用量應適當. 過多會導致焊接缺陷, 而過小會降低機械強度並導致焊點故障. 因此, 錫的含量非常關鍵，需要掌握.