PCB科技 - PCBA檢查控制通孔元件插入

表面貼裝組件在回流焊接過程後焊接到位後, 這個 PCBA不能 完成, 組裝好的電路板需要進行功能測試. 通常地, 回流過程中的移動將導致連接質量差或根本沒有連接. 短褲也是這項運動的常見副作用, 因為錯位元件有時會連接電路中不應連接的部分.

檢查這些誤差和錯位可能涉及幾種不同的檢查方法之一。 最常見的檢查方法包括：

手動檢查：雖然自動化和智慧製造即將發展，但在PCB組裝過程中仍然需要手動檢查。 對於小批量，設計師現場目視檢查是確保回流焊後PCB質量的有效方法。 然而，隨著檢查板數量的新增，這種方法變得越來越不切實際和不準確。 觀察這些小部件超過一小時可能會導致光學疲勞，從而導致檢查不準確。

自動光學檢測：自動光學檢測更適合大規模檢測方法PCBA。 自動光學檢查機，也稱為AOI機器，使用一系列高功率攝像機“查看”PCB。 這些攝像機以不同角度佈置，以查看焊接連接。 不同質量的焊點以不同的管道反射光，允許AOI識別質量較低的焊點。 AOI以非常高的速度完成這項工作，使其能够在相對較短的時間內處理大量PCB。

X射線檢查：另一種檢查方法涉及X射線. 這是一種不太常見的檢查方法，最常用於更複雜或 分層PCB. X射線使觀察者能够看穿這些層，並視覺化較低的層，以識別任何潜在的隱藏問題.

有缺陷的電路板的命運取決於PCBA的標準，它們將被送回進行清潔、再加工或報廢。

檢查是否發現其中一個錯誤。 該過程的下一步是測試零件，以確保它完成了它應該做的事情。 這涉及測試PCB連接的質量。 需要程式設計或校準的電路板需要更多步驟來測試正確的功能。

這種類型的檢查可以在回流過程後定期進行，以識別任何潜在問題。 這些定期檢查可以確保儘快發現並修復錯誤，這有助於製造商和設計師節省時間、人力和資料。

通孔元件插入

根據PCBA下電路板的類型，電路板可能包含除傳統SMD外的各種組件。 這些包括電鍍通孔組件或PTH組件。

電鍍通孔是PCB上的一個孔，始終電鍍在電路板上。 PCB組件使用這些孔將訊號從電路板的一側傳遞到另一側。 在這種情況下，錫膏將沒有任何好處，因為錫膏將直接通過孔而沒有粘附的機會。

PTH組件需要更專業的焊接，而不是後續PCB組裝過程中的錫膏焊接方法：

手動焊接：手動通孔插入是一個簡單的過程。 通常，單個網站的一個人的任務是將組件插入指定的PTH。 完成後，電路板將轉移到下一個工作站，其他人正在插入另一個組件。 需要配備的每個PTH將繼續迴圈。 這可能是一個漫長的過程，取決於在PCBA的一個週期中需要插入多少PTH組件。 為此，大多數公司都會特別避免使用PTH組件進行設計，但PTH組件在PCB設計中仍然非常常見。

波峰焊接：波峰焊接是手動焊接的自動版本, 但涉及一個非常不同的過程. 將PTH組件放置到位後, 將電路板放置在另一條傳送帶上. 這一次, 傳送帶經過一個特殊的烤箱, 熔融焊料流沖刷在電路板底部. 這將立即焊接電路板底部的所有引脚. 這種焊接幾乎不可能用於雙面PCB, 因為焊接整個 PCB表面 使任何複雜的電子元件無法使用.

焊接過程完成後，PCB可以繼續接受最終檢查，或者如果PCB需要在另一側添加其他零件或組件，則可以完成正面檢查