PCB科技 - PCBA包裝材料和錫滲透係數

選擇 PCBA 錫滲透在焊接過程中非常重要 PCBA包裝 過程. 在通孔插入過程中, PCB板錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落. 關於 PCBA 錫滲透, we should understand these two points:

1.PCBA包裝材料和錫滲透要求

根據IPC標準，通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不低於孔高（板厚）的75%，PCBA錫滲透適合於75%-100%。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCBA錫滲透要求大於50%。

2、影響PCBA錫滲透的因素

PCBA錫滲透主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。

影響錫滲透的因素具體分析 PCBA packaging 資料：

1、資料

在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二，如果要焊接的金屬表面有一層氧化層，它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。

2、焊劑

焊劑也是影響PCBA錫滲透性差的一個重要因素。 助焊劑主要起到去除PCB和組件表面氧化物以及防止焊接過程中再次氧化的作用。 助焊劑選擇不好，塗層不均勻，用量過小。 將導致錫滲透不良。 可以選擇知名品牌的助焊劑，其將具有更高的活化和潤濕效果，並且可以有效地去除難以去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴，需要及時更換損壞的噴嘴，以確保PCB表面塗有適量的焊劑。 充分發揮通量的通量效應。

3、波峰焊

PCBA錫滲透與波峰焊接工藝直接相關。 重新優化錫熔透不良的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌道角，新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量； 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 部件能够承受溫度； 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能够完全去除氧化物，浸泡焊料末端，並新增錫的消耗量。

4、手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中, 相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度, 通孔中沒有錫滲透. 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的. 這種情況在手動挿件中更常見. 焊接期間, the reason is that the soldering iron 溫度 is not appropriate and the soldering time is too short. 貧窮的 PCBA 錫滲透很容易導致假焊接問題，並新增返工成本. 如果要求 PCBA 錫滲透性相對較高, 焊接質量要求相對嚴格, 可以使用選擇性波峰焊, 這可以有效地减少貧困問題 PCBA錫滲透.