PCB科技 - PCBA加工工藝和SMT貼片加工

1 過程中需要注意的要點 PCBA加工

PCBA是指空PCB板經過SMT加載，然後經過DIP挿件的整個過程，稱為PCBA。 今天，我們將討論在PCBA處理過程中需要注意的事項。

1. 運輸：為了防止 PCBA損傷, 運輸過程中應使用以下包裝：

1、容器：防靜電周轉箱。

2、隔離資料：防靜電珍珠棉。

3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。

4.、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。

2、PCBA加工和清洗要求：板表面應清潔，無錫珠、元件引脚和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。

清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

PCBA加工過程中需要注意的問題

3、所有元件安裝後不得超出PCB板邊緣。

4、PCBA在爐內加工時，由於插入式元件的引脚被錫流清洗，一些插入式元件在爐內焊接後會傾斜，導致元件本體超出絲網框，囙此要求錫爐後的補焊人員進行適當糾正。

1、水准浮動大功率電阻器可一次扶正，扶正角度不受限制。

2、水准浮動二極體（如DO-201AD封裝二極體）或其他元件引脚直徑大於1.2mm的元件可以對中一次，對中角度小於45°。

3、垂直電阻器、垂直二極體、陶瓷電容器、垂直熔斷器、壓敏電阻、熱敏電阻、電晶體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件體底部浮動高度大於1mm，可對中一次，對中角度小於45°； 如果部件主體的底部小於1mm，則必須用烙鐵熔化焊點以定心，或用新裝置更換。

4.PCBA加工中，原則上不允許對電解電容器、錳銅線、帶骨架或環氧板底座的電感器和變壓器進行矯正。 需要焊接一次。 如果有傾斜，則需要使用烙鐵熔化焊點，然後進行矯正。， 或者更換新設備。

2、SMT貼片加工工藝要求

smt貼片加工和組件放置的工藝要求。 應根據裝配圖和裝配板時間表的要求，將安裝的部件逐個準確地放置在印刷電路板上。

1、表面貼裝工藝要求。 電路板上每個裝配編號元件的類型、型號、標稱值、極性和其他特徵標記必須符合產品裝配圖和明細表的要求。

安裝的部件必須完好無損。

smt晶片安裝組件的焊端或焊脚浸入錫膏中的厚度不小於1/2。 對於一般部件，放置期間的錫膏擠出量應小於0.2mm，對於細間距部件，放置期間的錫膏擠出量應小於0.1mm。

組件的焊接端或焊脚應與焊環圖案對齊並居中。 由於回流焊的自對準效應，在部件安裝過程中允許存在一定的偏差。 有關各部件的具體偏差範圍，請參閱相關IPC標準。

2. 確保質量的3個要素 PCB電路板安裝.

1、部件正確。 要求每個裝配標籤組件的類型、型號、標稱值和極性必須符合產品裝配圖和時間表的要求，並且不能粘貼在錯誤的位置。

2、位置準確。 元件的焊端或引脚盡可能與焊環圖案對齊並居中，元件的焊端必須與錫膏圖案接觸。

3、壓力正確。 放置壓力等於噴嘴的Z軸高度，高Z軸高度等於小放置壓力，低Z軸高度等於高放置壓力。 如果第二軸的高度太高，元件的焊端或焊脚不會按壓錫膏，並浮在錫膏表面上，錫膏無法粘附到元件上，並且在傳輸和回流焊接過程中容易發生位置偏移。

此外，Z軸的高度過高，這使得組件在放置過程中從高處自由下落，這將導致放置位置發生移動。 相反，如果第二軸的高度太低並且擠出的錫膏量太多，則容易導致錫膏粘附，並且在回流焊接期間容易發生橋接。 同時，焊膏中合金顆粒的滑動將導致補片位置移動。 它還會損壞部件。 囙此，在放置期間，吸嘴的Z軸高度必須適當。