PCB科技 - 提高多氯聯苯生產效率的途徑

確保達到構建時間始終是表面貼裝生產的首要任務. 然而, the challenge faced by many original equipment manufacturers (OEMs) is that the processes involving printed circuit board assemblies (PCBA) can be numerous and complex. 小細節可以帶來很大的不同.

在本文中，我們將探討四個覈心電子元件封裝問題，這些問題將幫助您簡化生產、實現目標並降低成本。

1、儘量減少對組件的更改

在指定物料清單（BOM）時，設計工程師在同一電路板參攷中列出幾個類似的組件並不罕見。 雖然該可選元件可能具有更好的意圖，但這可能是一個挑戰，因為不同製造商提供的零件的尺寸和形狀可能不同。

4種改進方法 PCBA生產 efficiency

表面貼裝取放程式通常針對特定零件設定。 任何超過預期公差的偏差都可能導致零件被拒收，生產線停止磨削。 為了保持一致性，請始終要求您的資料供應商只安排一個準予的零件，或者至少，他們應該讓您知道任何可能的更改，以便您的取放程式可以離線更新，您可以避免任何昂貴的機器停機。

2、選擇高效包裝

設備提供的格式可能有很大差异，特別是在集成電路（IC）領域。 典型的集成電路封裝方法可以包括華夫格託盤、管和卷盤，每種封裝方法通常通過零件號末尾的特定字母或數位來區分。

如果您的目標是實現更好的效率，那麼建議選擇膠帶和纏繞零件，因為管狀零件的使用依賴於操作員在管變空時隨時更換零件，這可能會延遲製造過程。 當然，在某些情况下，要求膠合和纏繞零件可能不可行，例如在新產品引入（NPI）的情况下，通常批量較小。 在這些情况下，購買大量設備可能沒有商業意義，囙此您可以以錄音和卷軸格式接收。

如果您决定將零件從管包裝改為膠帶和卷軸，您還需要確保蓋膠帶上的密封質量足够。 劣質密封件會新增封蓋膠帶移動的風險，這可能意味著零件可能會損壞或遺失。

3、避免拼接組件

有時，可能需要將少量膠帶和繞組組件拼接在一起，以形成較大的連續帶。 但是，如果拼接效果不好，膠帶可能會卡在表面貼裝機中。 如果將封蓋膠帶從載體膠帶上拉開，則會留下一臺卡住的機器，需要操作員解决，從而導致代價高昂的停機時間。

4、計畫並非總是計畫好的事情

製造過程中固有的問題是有時事情並不像預期的那樣進行。 如果一臺表面貼裝機器被放錯位置、掉落或損壞了一個組件，並且您沒有更多該組件的庫存，那麼您可能有兩個困難的選擇。 您可以選擇繼續使用SMT構建，並在零件到達後手動安裝，也可以在訂購（並等待）更換零件時停止工作。 事實是，這兩種選擇都不是特別理想。 手動安裝零件可能會影響質量，新增損壞風險，並影響交付時間。 同時，選擇停止工作意味著你的機器處於空閒狀態，並且要花費你的錢。

將損耗放入 PCBA組件 kit may cost you a small amount in the first place, 但它可以為你節省數百英鎊的額外返工. 因此, 只要可能, 確保您對每個組件的要求比您實際認為的要多. 小細節可能會對 PCBA 生產. 通過製定持續監控和改進流程的程式, 您將能够識別並消除不起作用的事情, 牢牢把握質量提高效益.