精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
短路的原因和解決方案 SMT晶片處理? 中的短路 SMT晶片處理 通常在小間距集成電路的引脚之間找到, 所以它也被稱為“橋接”. 當然, 晶片部件之間也存在短路, 這是非常罕見的. 現在，我們來談談小間距集成電路引脚之間橋接問題的原因和解決方案.
SMT晶片處理
橋接現象主要發生在間距為0.5mm及以下的集成電路引脚之間。 由於間距小，很容易出現範本設計不當或列印時出現輕微遺漏。
A、範本-
根據IPC-7525模具設計指南的要求, 為了確保焊膏能够順利地從模具開口釋放到 PCB焊盤, 模具的打開主要取決於3個因素：
（1）面積比/寬厚比>0.66
（2）網孔壁光滑。 供應商需要在生產過程中進行電解拋光。
（3）以印刷面為上側，網孔的下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口呈倒錐形，這有利於錫膏的有效釋放，並减少清潔荧幕的頻率。
具體來說，對於間距為0.5mm及以下的集成電路，由於其間距較小，容易發生橋接，範本開口方法的長度不變，開口寬度為0.5至0.75焊盤寬度。 厚度為0.12～0.15mm。 最好使用鐳射切割和拋光，以確保開口形狀為倒梯形，內壁光滑，以便在列印時很好地著色和成型。
B、錫膏-
錫膏的正確選擇也與解决橋接問題有很大關係。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時，細微性應為20～45um，粘度應在800～1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定，通常使用RMA級。
C、列印
印刷也是一個非常重要的部分。
（1）刮刀類型：有兩種刮刀：塑膠刮刀和鋼刮刀。 對於PTTCH小於或等於0.5的IC印刷，應使用鋼刮刀以促進印刷後錫膏的形成。
（2）刮板的調整：刮板的工作角度為45度方向列印，可以明顯改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性，也可以减少對精細間隔範本開口的損壞； 刮刀的壓力通常為30N/mm²
（3）印刷速度：錫膏在刮板的推動下在範本上向前滾動。 快速列印速度有利於範本反彈，但也可以防止錫膏洩漏。 如果速度太慢，焊膏將出現在範本上。 不會滾動，導致焊盤上印刷的錫膏分辯率較差，通常印刷速度範圍為10～20mm/s
（4）列印方法：現時最常見的列印方法分為“接觸列印”和“非接觸列印”。 範本和PCB之間有間隙的列印方法為“非接觸列印”，一般間隙值為0.5～1.0mm。 其優點是適用於不同粘度的焊膏。 焊膏被刮刀推入範本開口，以接觸PCB焊盤。 慢慢取下刮刀後，範本將自動與PCB分離，這可以减少由於真空洩漏而導致的範本污染問題。
範本和PCB之間沒有間隙的列印方法稱為“接觸列印”. 它需要整體結構的穩定性, 並且適用於印刷高精度的錫範本，與金屬保持非常平的接觸 PCB板, 列印後與PCB分離. 因此, 該方法實現的列印精度相對較高, 特別適用於精細瀝青和超細瀝青錫膏印刷.
D、安裝高度。 對於PTTCH小於或等於0.55mm的集成電路，安裝時應使用0距離或0～0.1mm的安裝高度，以避免由於安裝高度太低而導致錫膏成型崩潰。 在回流過程中導致短路。
E、回流焊
（1）加熱速度太快
（2）加熱溫度過高
（3）錫膏的加熱速度比電路板快
（4）焊劑潤濕速度太快。
