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PCB科技 - ​ 貼片加工中的短路現象?

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PCB科技 - ​ 貼片加工中的短路現象?

​ 貼片加工中的短路現象?

2021-11-03
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Author:Downs

短路的原因和解決方案 SMT晶片處理? 中的短路 SMT晶片處理 通常在小間距集成電路的引脚之間找到, 所以它也被稱為“橋接”. 當然, 晶片部件之間也存在短路, 這是非常罕見的. 現在,我們來談談小間距集成電路引脚之間橋接問題的原因和解決方案.

SMT晶片處理

橋接現象主要發生在間距為0.5mm及以下的集成電路引脚之間。 由於間距小,很容易出現範本設計不當或列印時出現輕微遺漏。

A、範本-

根據IPC-7525模具設計指南的要求, 為了確保焊膏能够順利地從模具開口釋放到 PCB焊盤, 模具的打開主要取決於3個因素:

(1)面積比/寬厚比>0.66

電路板

(2)網孔壁光滑。 供應商需要在生產過程中進行電解拋光。

(3)以印刷面為上側,網孔的下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口呈倒錐形,這有利於錫膏的有效釋放,並减少清潔荧幕的頻率。

具體來說,對於間距為0.5mm及以下的集成電路,由於其間距較小,容易發生橋接,範本開口方法的長度不變,開口寬度為0.5至0.75焊盤寬度。 厚度為0.12~0.15mm。 最好使用鐳射切割和拋光,以確保開口形狀為倒梯形,內壁光滑,以便在列印時很好地著色和成型。

B、錫膏-

錫膏的正確選擇也與解决橋接問題有很大關係。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時,細微性應為20~45um,粘度應在800~1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定,通常使用RMA級。

C、列印

印刷也是一個非常重要的部分。

(1)刮刀類型:有兩種刮刀:塑膠刮刀和鋼刮刀。 對於PTTCH小於或等於0.5的IC印刷,應使用鋼刮刀以促進印刷後錫膏的形成。

(2)刮板的調整:刮板的工作角度為45度方向列印,可以明顯改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性,也可以减少對精細間隔範本開口的損壞; 刮刀的壓力通常為30N/mm²

(3)印刷速度:錫膏在刮板的推動下在範本上向前滾動。 快速列印速度有利於範本反彈,但也可以防止錫膏洩漏。 如果速度太慢,焊膏將出現在範本上。 不會滾動,導致焊盤上印刷的錫膏分辯率較差,通常印刷速度範圍為10~20mm/s

(4)列印方法:現時最常見的列印方法分為“接觸列印”和“非接觸列印”。 範本和PCB之間有間隙的列印方法為“非接觸列印”,一般間隙值為0.5~1.0mm。 其優點是適用於不同粘度的焊膏。 焊膏被刮刀推入範本開口,以接觸PCB焊盤。 慢慢取下刮刀後,範本將自動與PCB分離,這可以减少由於真空洩漏而導致的範本污染問題。

範本和PCB之間沒有間隙的列印方法稱為“接觸列印”. 它需要整體結構的穩定性, 並且適用於印刷高精度的錫範本,與金屬保持非常平的接觸 PCB板, 列印後與PCB分離. 因此, 該方法實現的列印精度相對較高, 特別適用於精細瀝青和超細瀝青錫膏印刷.

D、安裝高度。 對於PTTCH小於或等於0.55mm的集成電路,安裝時應使用0距離或0~0.1mm的安裝高度,以避免由於安裝高度太低而導致錫膏成型崩潰。 在回流過程中導致短路。

E、回流焊

(1)加熱速度太快

(2)加熱溫度過高

(3)錫膏的加熱速度比電路板快

(4)焊劑潤濕速度太快。