PCB科技 - ​ SMT資料焊膏的變化分析？

焊膏變化分析, 表面貼裝的重要資料? 在移動互聯網時代, 智能手機很熱門, 效能更高、外觀更薄的產品更受歡迎. 以智能手機和可穿戴電子產品為代表的電子設備的小型化和細化 SMT行業 已成為未來的趨勢. 一方面, 電子元件的晶片化和小型化發展迅速, 另一方面, 相應的資料科技也在不斷創新, 電子設備在不斷變化.

實現小型化、輕量化和薄化的最簡單和最直觀的方法是使用更小的電子元件。 現時，電子組裝行業最流行的表面貼裝科技SMT（Surface Mounted Technology）為體積和重量僅為傳統插入式組件的1/10左右的SMT組件的組裝提供了良好的技術支援和保證。

採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%-80%。 同時，表面貼裝科技還具有可靠性高、焊點缺陷率低、高頻特性好、减少電磁和射頻干擾、易於自動化、提高生產效率以及將成本降低30%-50%的優點。

SMT是指印刷和塗覆錫膏 PCB焊盤, 並準確地將表面貼裝元件放置在塗有錫膏的焊盤上, 根據特定回流溫度曲線加熱電路板, 熔化錫膏, 其合金成分被冷卻和固化，在元件和印刷電路板之間形成焊點，以實現冶金連接科技.

錫膏，也稱為錫膏，是由錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的忌廉狀混合物。 該焊膏在室溫下具有一定的剛度，可以最初將電子元件粘合到預定位置。 在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發，焊接部件和印刷電路板焊盤將焊接在一起形成永久連接。

作為表面貼裝科技中的重要資料, 焊膏有其特性，包括成分, 使用, 和保存. 無鉛焊膏的成分主要是錫/銀/銅, 銀和銅取代了原來的鉛成分. 在 PCB組件 使用表面貼裝組件, 獲得高品質的焊點, 需要優化回流溫度曲線. 關於錫膏的儲存和使用, 首先, the storage of solder paste should be controlled at 0-10 degree Celsius; the service life of solder paste is 6 months (unopened); it should not be placed in the sun.

其次，開箱前必須將錫膏溫度升高到環境溫度（25±2℃），再加熱時間約為3-4小時，禁止使用其他加熱器立即升溫； 在重新加熱混合後，必須將其完全加熱，混合器的混合時間為1-3分鐘，具體取決於混合器的類型。 最後，根據具體使用條件使用錫膏。

雖然表面貼裝科技大大提高了效率，節省了成本，但通過介紹，我們可以發現錫膏的儲存和使用並不方便。 最重要的一點是，它需要存儲在0-10°C的環境中，這對運輸提出了更高的要求，製造商必須新增購買冰柜和其他相關設備的投資。