精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
當 PCB組件 操作設備安裝工完成當前操作，並將生產計畫轉換為另一個安裝工計畫, 這個 PCB組件 操作員需要及時對貼片機的每個數據重新程式設計, 更換給料機, 調整基板運輸組織和定位錶, 並調整和更換安裝頭, 這也稱為重新程式設計. 如何手動操作 PCB組件 執行?
第1.步：首先，系統重新程式設計：SMT設備貼片機系統一般採用兩種程式設計方法：手動程式設計和SMT貼片機電腦程式設計。 許多低級貼片機通常使用手動教學程式設計，而完全主動的貼片機，如華偉國創貼片機，可以完全使用電腦自動化進行程式設計。
第2步：更換原來的生產饋線：為了减少貼片設備貼片機更換饋線的時間，更常見的方法是使用“快速釋放”饋線，更快的方法是更換饋線結構，使貼片機工廠的每個元件的饋線安裝在一個單獨的饋線架上。
步驟3：傳輸組織和定位臺的調整：當更換基板的尺寸與當前設備的尺寸不同時，應調整基板定位臺的寬度和傳輸基板的傳輸組織。 全自動貼片機可以在程式控制下進行主動調整，下一級的貼片機可以手動調整。
第4步：更換安裝頭：當要安裝在基板上的元件類型超過放置頭的設備規模時，或在更改基板類型時，經常更換或調整SMT安裝機的安裝頭。 大多數自動貼片機可以在程式控制下主動更換和調整貼片頭，一些小品牌貼片機需要手動執行此類操作。
SMT貼片機的常見檢查方法如下：
1. 視覺檢測方法可以根據視覺效果檢測SMT貼片類型的常見故障, 氣味, 聽覺和觸覺, 目視檢查接線是否正確, SMT貼片型錫點和 PCB板 電子元件錯誤, 確認後安裝電池, 聽通電後是否有异響. 如果沒有异常聲音, 聞是否有燒焦味, 然後用手觸摸電晶體，看看它是否熱, 查看電解電容器是否破裂.
2、電阻法使用mf47數字萬用表檢查電路中電阻片電子元件的電阻值是否正確，電容器是否損壞、擊穿或洩漏，晶體二極管和電晶體是否正常。
3、電壓法使用mf47數字萬用表的直流電壓檔檢查電源和電晶體的靜態工作電壓是否正確。 如果不正確，請找出原因，同時檢查交流電壓值。
