PCB科技 - PCB電路板設計佈局佈線的通用規則

新手通常不瞭解PCB佈局的一些規則 PCB設計, 這往往會導致設計的PCB發生嚴重的生產事故. 讓我們介紹一下 PCB佈局 設計.

PCB電路板設計佈局佈線的通用規則

1電源和地線的處理使整個PCB板中的佈線很好地完成，但電源和地線考慮不當引起的干擾會降低產品的效能，有時甚至影響產品的效能。 成功率。 囙此，必須認真對待電線和地線的佈線，儘量減少電線和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。

2數位電路和類比電路的公共接地處理如今，許多PCB不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合物組成。 囙此，在接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，特別是地線上的雜訊干擾。 數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，囙此數位和類比公共接地的問題必須在PCB內部處理，而板內的數位接地和類比接地實際上是分開的，它們不是相互連接的，而是僅在連接PCB到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，這取決於系統設計。

3、當訊號線敷設在電（地）層和多層印製板上時，訊號線層中未敷設的導線不多，新增層數會造成浪費和新增產量。 對於一定數量的工作，成本也相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。 應首先考慮電源平面，其次考慮地平面。 因為最好保持地層的完整性。

4、大面積導線中連接支腿的處理。 在大面積接地（電）中，常用部件的支腿與之相連。 連接腿的治療需要綜合考慮。 就電力效能而言，部件支腿的焊盤最好完全連接到銅表面，但在部件的焊接和組裝中存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，將電力效能和工藝要求製成交叉圖案焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤。 這樣，由於焊接過程中橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點。 性愛大大减少。 多層板的電源（接地）腿的處理是相同的。

5.PCB佈線中網路系統的作用在許多CAD系統中，佈線是基於網路系統確定的。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間以及基於電腦的電子產品的計算速度提出更高的要求。 影響很大。 一些過孔無效，例如被元件支腿的襯墊或安裝孔或固定孔佔用的過孔。 太稀疏的網格和太少的通道對分佈速率有很大影響。

2、設計過程：PCB設計過程分為六個步驟：網表輸入、規則設定、元件佈局、佈線、檢查、審查和輸出。

2.1網表輸入網表輸入有兩種方法. 一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB連接功能, 選擇發送網絡清單, 並應用OLE函數保留原理圖和 PCB圖 隨時保持一致，最大限度地减少出錯的可能性. 另一種方法是直接在PowerPCB中加載網表, select File->Import, 並輸入由原理圖生成的網表.

2.2規則設定如果PCB設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需設定這些規則，因為當輸入網表時，設計規則已與網表一起輸入PowerPCB。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖與PCB一致。 除了設計規則和層定義外，還需要設定一些規則，例如焊盤堆棧，它們需要修改標準過孔的大小。 如果設計者創建了一個新的焊盤或通孔，則必須添加層

2.3組件佈局輸入網表後，所有組件將放置在工作區的零點，並重疊在一起。 下一步是分離這些組件，並根據一些規則（即組件佈局）整齊地排列它們。 PowerPCB提供了兩種方法，手動佈局和自動佈局。

2.3.1手動佈局1。 使用該工具繪製印製板結構尺寸的電路板輪廓。 2、分散組件（分散組件），組件將圍繞板的邊緣排列。 3、逐個移動和旋轉組件，將其放在板邊緣內，並按一定規則整齊放置。

2.3.2自動佈局PowerPCB提供自動佈局和自動本地集羣佈局，但對於大多數設計，效果並不理想，不推薦使用。

2.3.3注意事項

a、佈局的第一個原則是確保佈線速率，移動設備時注意飛線的連接，並將連接的設備放在一起

b、將數位設備與類比設備分開，並盡可能遠離它們

c、去耦電容器盡可能靠近裝置的VCC

d、放置設備時考慮將來焊接，不要太密集

e、更多地使用軟件提供的陣列和聯合功能，以提高佈局效率

2.4接線也有兩種接線管道，手動接線和自動接線。 PowerPCB提供的手動佈線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動佈線由Specctra的佈線引擎執行。 通常這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。

2.4.1手動接線

1、自動佈線前，首先鋪設一些重要網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距和遮罩有特殊要求； 此外，一些特殊包裝，如BGA，很難定期安排自動佈線，必須使用手動佈線。 2、自動佈線後，需要通過手動佈線來調整PCB佈線。

2.4.2自動路由手動路由完成後，剩餘網絡將移交給自動路由設備進行路由。 選擇工具->SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器介面，設定DO檔案，然後按繼續啟動SPECCTRA路由器自動佈線。 完成後，如果接線率為100%，則可以手動調整接線； 如果未達到100%，則表明佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動接線，直到完成所有連接。

2.4.3注意事項

a、使電源線和地線盡可能厚

b、嘗試將去耦電容器直接連接到VCC

c、設定Specctra的DO檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動穿線的導線不被自動路由器重新分配

d、如果存在混合電源層，則應將該層定義為折開/混合平面，在佈線之前對其進行折開，在佈線之後，使用Pour Manager的平面連接進行銅纜佈線

e、將所有設備引脚設定為熱焊盤模式。 做法是將篩檢程式設定為管脚，選擇所有管脚，修改内容，並勾選“熱”選項。 f、在手動佈線期間打開DRC選項，並使用動態佈線（動態路由）

2.5檢查待檢查的項目包括間隙, 連通性, 高速和平面. These items can be selected by Tools->Verify Design. 如果設定了高速規則, 必須進行檢查, 否則，您可以跳過此項. 如果檢測到錯誤, 這個 PCB佈局 and 裝電線 must be modified.