PCB科技 - PCB板切割方法與技巧

PCB板切割是 PCB設計. But because it involves sandpaper grinding board (belong to harmful work), tracing line (belong to simple and repetitive work), 許多設計師不想從事這項工作. 甚至許多設計師都認為 PCB切割不是一項科技工作, 受過一點培訓的初級設計師可以勝任這項工作. This concept has som

e普遍性，但與許多工作一樣，PCB切割也有一些技能。 如果設計師掌握了這些技能，他們可以節省大量時間並减少勞動力。 讓我們詳細談談這方面的知識。

PCB板切割概念

PCB板切割是指從原始PCB板獲取原理圖和電路板圖（PCB圖）的過程。 目的是進行後期開發。 後期開發包括組件安裝、深度測試、電路修改等。因為它不屬於PCB板切割的範疇，並且與之相關，所以它只是一個介紹，不會詳細介紹。

PCB板切割工藝

1、卸下原板上的設備。

2、掃描原板，獲取圖形檔案。

3、磨掉表層，得到中間層。

4、掃描中間層得到圖形檔案。

5、重複步驟2-4，直到處理完所有層。

6、使用專用軟體將圖形檔案轉換為電力關係檔案-PCB圖紙。 使用正確的軟件，設計者可以簡單地跟踪圖形。

7、檢查並完成設計。

PCB板切割科技

PCB板切割特別是多層PCB板切割是一項耗時費力的工作，涉及大量重複勞動。 設計師必須有足够的耐心和細心，否則很容易出錯。 PCB板切割設計的關鍵是使用合適的軟件，而不是手動重複工作，這既省時又準確。

1、解剖過程中必須使用掃描儀。

許多設計師習慣於直接在PCB設計系統（如P羅特爾、PADSOR或CAD）上繪製線條。 這個習慣很壞。 掃描的圖形檔案不僅是轉換為PCB檔案的基礎，也是以後檢查的基礎。 掃描儀的使用可以大大降低勞動的難度和强度。 可以毫不誇張地說，如果掃描儀可以充分利用，即使沒有設計經驗的人也可以完成PCB切割工作。

2、單向磨盤。

對於速度, some designers choose a bidirectional plate (that is, from the front and back surfaces to the middle layer). 這是非常錯誤的. 因為雙向磨盤很容易磨損, 導致其他層損壞, 結果可想而知. 外層 PCB板 is the hardest and the middle layer is the softest due to the process and copper foil and pad. 所以在中間層, 這個問題更為嚴重，往往無法解决. 此外, PCB板 produced by various manufacturers are not the same in quality, 硬度, 彈性, 很難精確研磨.

3、選擇好的轉換軟件。

將掃描的圖形檔案轉換為PCB檔案是整個工作的關鍵。 你有很好的轉換檔案。 設計師只需“效仿”並繪製一次圖形即可完成工作。 這裡推薦EDA2000，真的很方便。