有很多方法可以設計拼圖, 在新產品的試製過程中,有時很難確定使用哪種拼圖方法和拼圖的數量. PCB design engineers give priority to meeting the structural requirements of the product during the design according to product characteristics (such as product structure limitation, 週邊介面高度限制, 位置限制, 等.), 隨後是在生產過程中對板材利用率和生產的迴響 PCB製造 和SMT處理. 效率問題. 在生產過程中選擇PCB板後, 遇到不同幾何尺寸和PCB板安裝方法後的熱膨脹直接影響產品的可靠性和效能, 這新增了SMT生產的加工難度和製造成本. 結合SMT工藝工程師多年的經驗總結, 利用拼圖法提高SMT生產線的效率, 有以下幾個方面需要與大家分享:
·在SMT生產線中,為了提高生產線的利用率,有兩種常見的拼接AAAA或AB的方法。我們不能直接問哪個更好? 這應該從產品過程的複雜性、面板組裝後生產線機器放置週期的平衡率以及大塊部件二次重熔後零件掉落的問題等方面考慮。
· The positive 和 negative design (AABB) has the advantage of making SMT production line equipment configuration and process simple and easy. 範本, 一組修補程式, spi公司/AOI檢查程式, 和回流焊爐溫度曲線優化一次, 等., 提高SMT快速換線速度,一次性完成首件驗證, and PCBA已完成 產品可以在很短的時間內生產出來,交給下一道工序進行功能測試.
·正負極設計(AABB)的缺點是,如果產品表面和頂面在元件佈局上有很大差异(主晶片更大,元件佈局密度更高,通孔回流元件脚超過電路板表面等),則會導致精細間距位置的錫膏印刷不良且不穩定, 在第二次傳遞過程中,體積和重量較大的部件有掉落零件的風險。 在大規模生產中,不僅沒有解决效率提高的問題,而且造成了加工難度和品質問題。 問題是,這也是對工程師線上科技研究能力的測試。
· Adopt (AAA/BBB) non-positive and negative design, 哪個更適合大多數工廠的推薦. 生產線易於部署,設備資源合理安排. 生產過程穩定, 並且很容易提高生產線的效率. 什麼時候 設計PCB, 工程師必須考慮整個主要晶片組件佈局的合理性, 較大的散熱部件, 和週邊介面組件. The processing plant only needs to reasonably arrange the production line to produce the BOT surface (less component surface) and then the TOP surface (multiple component surface). ), 當加工過程中出現質量异常時,過程工程更容易處理.