在……領域 PCBA科技 製造業, 這個詞可能不會被每個人聽到. 然而, 只要信託的尾碼“ry”替換為“l”, 它成為電子工程師必須知道的基準!
反射點的功能
如果電路板裝配有能够自動在電路板上安裝元件的拾取和放置機械,基準標記將派上用場。 貼片機的精度必須非常高,才能準確放置0201個電阻器或晶片尺寸為2mm x 2mm的微型BGA。 此外,機器還需要知道電路板的確切位置。
反射點是專業為表面貼裝焊接機設計的。 這些標記可以確保電路板的方向正確,放置盡可能準確。 貼片機使用攝像機定位反射點,然後根據電路板的準確位置調整內部元件的位置。 整個過程通常需要不止一個不可逆反射點。
什麼時候應該使用反射點?
PCBA批量生產 裝配工作必須由反射點輔助,以確保準確的注册和部件放置. PCBA不需要小規模組裝,例如小規模生產或原型製作, 但也有一些例外, 所以你最好提前確認. 即使您不需要反射點來組裝特定產品, 反射點仍然有用, 所以這總是一件好事, 除非您確定完全依靠手動放置零部件.
設計反射點
當談到反射點的特殊結構時,有兩件事特別重要:定位精度和對比度。
定位精度
反射點必須位於頂部銅層上。 為什麼必須使用銅層而不是絲網印刷或鑽孔? 答案在於注册! 頂部銅層一次性放置,囙此表面安裝焊盤相對於銅箔反射點的位置永遠不會改變。 相比之下,絲網印刷或鑽孔需要一個以上的過程,使每個電路板的注册它可能是不同的。
通常,0.4mm間距BGA的焊盤尺寸為0.254mm(0.01–1),焊盤之間的間距為0.15mm(0.0059–1)。 絲網印刷和鑽孔無法達到配准所需的精度。
明顯的差异
貼片機的攝像機需要有强烈的對比度,囙此銅層不能是裸銅。 銅焊盤上的焊接掩模可能會降低對比度,使攝像機難以識別。 焊接掩模與絲網印刷有相同的配准問題,囙此必須確保銅焊盤清晰可見。
銅焊盤的直徑約為1至2 mm,囙此阻焊板的開口比銅箔的開口大2至5 mm。 一些CAD軟件套件的組件庫中有反射點,這是最簡單的方法。
反射點的形狀
電路板上反射點的特寫。 該反射點的焊接掩模開口為方形,通常為圓形,但開口的形狀並不重要。 但是反射銅墊必須是圓形的!
如果您的PCB電路板來自連接板,您可以將反射點放在連接板的導軌上。 如果要組裝單個電路板,可以直接在電路板上製作反射點。 如果您不確定,您可以同時執行這兩種操作,這樣您就不必擔心是要在偶數板上還是在單獨的板上進行組裝。
不要忘了,對於小型電腦,反射點不是必需的 PCB製造, 但即使沒有用,也值得一試. 電子產品的質量主要與風險管理有關, 囙此,設計好電路板非常重要!