精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB雙面 reflow process (SMT) is an introduction to circuit board assembly technology. Now 這個 popular industry in the industry is full-board reflow soldering (Reflow). 該科技可分為單面回流焊和雙面回流焊. 單面回流使用較少, 因為雙面回流可以節省電路板上的空間. 雙面回流需要兩次回流. 由於工藝限制, 可能會出現一些問題. 例如, 當電路板進入第二個回流爐時, 第一面上的零件會因重力而掉落, 尤其是當電路板在高溫下流入熔爐的回流區時.
那麼，在進行雙面回流焊製造時應該考慮什麼？ 哪些SMD零件應通過回流焊爐放置在第一側？
首先, 建議通過回流爐將較小的零件放置在第一側, 因為當第一面通過回流焊爐時，PCB的變形會更小, 錫膏印刷精度更高, 所以最好把它們放在一起. 較小的零件. 其次, 在第二次通過回流爐的過程中，較小的零件不會有掉落的風險. 因為當撞擊第二側時，第一側的零件直接放置在電路板的底部, 當電路板進入回流區時, 它不會因重量過大而從板上掉下來. 瞭解更多資訊 設計PCB, 歡迎參觀捷培PCB. 第3, 第一塊面板上的零件必須經過回流爐兩次, 囙此，其耐溫性必須能够承受兩次回流的溫度. 一般電阻電容器通常需要通過至少3次回流的高溫. 這是為了滿足一些電路板可能需要再次通過回流焊爐進行維護.
哪些SMD零件應通過回流焊爐放置在第二側？
1、大型部件或較重部件應放置在熔爐的第二側，以避免零件在熔爐中掉入回流爐。 LGA和BGA零件應盡可能放置在熔爐的第二側，以避免在第二個熔爐期間出現不必要的重新熔化風險，從而减少空焊/假焊的機會。 如果有脚很細的小BGA零件，只要可以有效避免PCB變形，也可以通過回流焊爐將其放置在第一側。
2、不能承受太多高溫的零件應通過回流爐放置在第二側。 這是為了避免由於高溫過多而損壞零件。 PIH/PIP零件也應放置在第二側，以通過熔爐。 除非焊脚的長度不超過電路板的厚度，否則從PCB表面伸出的焊脚將干擾第二面上的鋼板，導致第二面上印刷有錫膏的鋼板無法平貼在PCB上，從而導致錫膏印刷异常。
3. 某些部件內部可能需要焊接, 例如帶有LED燈的網絡電纜連接器. 需要注意的是，該零件的耐溫性是否可以通過回流爐兩次. 如果沒有, 必須放在第二面. 件. 只有零件放置在回流爐的第二側, 這意味著電路板已經受到回流爐高溫的洗禮. 此時, the PCB電路板 有點扭曲變形, 也就是說，錫膏的印刷量和印刷位置將變得更加難以控制, 囙此很容易導致空焊或短路等問題. 因此, it is recommended that you try not to place 0201 and fine feet ( Fine pitch) parts, BGA還應儘量選擇直徑較大的焊球.
