PCB科技 - 貼片加工的雙面組裝

你對SMT貼片加工過程瞭解多少? SMT加工 可分為兩個過程, 一種是單面貼片過程, 另一個是雙面貼片過程. 這兩個流程仍然不同. 以SMT貼片的單面組裝為例., 主要按進貨檢驗順序進行, 絲網焊膏, 色斑, 乾燥, 回流焊, 打掃, 視察, 和維修. 期間會有一些誤解 SMT晶片處理, 例如無法正確使用焊接!

有兩種方法可以完成SMT貼片的雙面組裝, 一是來料檢驗, A面絲網焊膏 PCB板, 貼片PCB的B面絲網焊膏, 色斑, 乾燥, 回流焊, 打掃, 測試, 和修復, 囙此，該過程是完成SMT貼片的雙面組裝. PCB A側絲網焊膏再次進貨檢驗, 色斑, 乾燥, A側回流焊, 打掃, 翻轉, PCB B側點貼片膠, 色斑, 固化, B側波峰焊, 打掃, 測試和維修. 此工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊. 在組裝在PCB B側的SMD中, 當下麵只有SOT或SOIC引脚時，應使用此過程.

SMT晶片處理

此外，還有單面混合裝配工藝和雙面混合裝配工藝。 前者從原材料檢驗開始，然後是PCB A面絲印焊膏、貼片、烘烤、回流焊、清洗、插入、波峰焊、清洗，以及檢查、維修等步驟。

後者有更多的實際操作方法，可分為五種類型。 一種是先貼後插，適用於貼片元件比單獨元件多的情况； 相反的是先插入然後粘貼，這適用於比單獨組件更多的分離組件。 對於SMD元件，有3種類型的A側混合安裝和B側安裝； 雙面貼片先回流焊，再插入，波峰焊； 以及A側安裝和B側混合安裝，以滿足不同的SMT安裝膜要求。

如果新增焊接力，則可以新增錫膏的熱傳導，從而新增焊錫。 但實際情況恰恰相反。 如果施加的焊接力過大，很容易導致缺陷，例如翹曲、分層和貼片焊盤凹陷。 事實上，正確的方法是將烙鐵尖端輕輕觸摸到焊盤上，以確保貼片加工的質量。

溫度是 PCB焊接. 如果設定不正確, 也會損壞電路貼片； 還需要注意轉移焊接操作, 將烙鐵頭放在焊盤和針腳之間, 將錫絲靠近烙鐵尖端，當錫熔化時將其移到另一側. 我希望通過閱讀以上內容, 我知道無錫貼片加工是正確使用錫焊的. 以上內容只是控制SMT貼片處理操作的幾個注意事項. 此外, 還有更多值得關注的內容, 簡言之, 我們必須掌握加工要點，嚴格按照規範操作.