PCB科技 - PCB鑽孔問題及處理鑽頭噴嘴斷裂

PCB drilling problems and treatment-broken drill nozzle

This article is mainly about the common problems and treatment of PCB電路板 drilling-the introduction of broken drill nozzles

The reasons are: excessive deflection of the spindle; improper operation of the CNC drilling machine; inappropriate selection of the drill tip; insufficient drill speed and too high feed rate; too many layers of laminate; debris between the plate and the plate or under the cover plate ; When the PCB is drilled, 主軸深度太深, 導致鑽頭排屑不良； 蓋板過寬或鋁板或蓋板過小； 切割速度過快，不會造成擠壓； 填充孔洞時操作不當； 蓋板鋁板下積塵嚴重； 中心 PCB焊接 鑽頭尖端和鑽柄中心有偏差.

解決方案：

（1）通知機器維修廠檢修或更換主軸。

（2）A.檢查壓力氣管是否堵塞；

B、根據鑽頭狀態調整壓脚壓力，壓脚時檢查壓力數據，正常值為7.5kg；

C、檢查主軸速度的變化以及卡盤中是否存在影響速度均勻性的銅線；

D、在進行鑽孔工作時，檢測主軸速度變化和主軸穩定性； （可以使用主軸和主軸之間的比較）

E、仔細調整壓脚與鑽頭之間的狀態，鑽頭尖端不得露出壓脚，只允許鑽頭尖端位於壓脚內3.0mm；

F、檢查鑽臺的平行度和穩定性。

（3）檢測鑽頭的幾何形狀和磨損情况，並選擇具有適當切屑减少槽長度的鑽頭。

（4）選擇合適的進給量，降低進給速度。

（5）减少到適當數量的堆棧。

（6）加載電路板時，清潔電路板表面和蓋下的碎屑，以保持電路板清潔。

（7）通知技工調整主軸的鑽孔深度，以保持良好的鑽孔深度。 （正常鑽孔深度應控制在0.6mm。）

（8）控制研磨次數（根據工作說明執行）或嚴格遵循參數表中的參數設置。

(9) Choose a flat cover and backing plate with suitable PCB表面 硬度.

（10）仔細檢查膠帶的固定狀態和寬度，更換鋁蓋板，並檢查蓋板的尺寸。

（11）適當降低進給速度。

（12）操作過程中注意孔填充的正確位置。

（13）A.檢查壓脚高度和壓脚排氣槽是否正常；

B、吸力過大，可以適當調整吸力。

（14）用相同的中心更換鑽頭。