精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻開關雜訊由 PCB組件 在切換過程中，將沿著電源線傳播. 去耦電容器的主要功能是為有源器件提供局部直流電源，以减少開關雜訊在電路板上的傳播，並將雜訊引導到地面. 事實上, 旁路電容器和去耦電容器應盡可能靠近電源輸入，以幫助過濾高頻雜訊. 去耦電容器的值約為1/1001/1000的旁路電容器. 為了獲得更好的EMC特性, the decoupling capacitor should be as close as possible to each integrated block (IC), 因為接線阻抗會降低去耦電容器的有效性. 陶瓷電容器通常用於去耦, 它們的值由最快訊號的上升時間和下降時間决定. 例如, 對於33MHz時鐘訊號, a 4.可使用7-100nF電容器； 對於100MHz時鐘訊號, 可以使用10nF電容器. 選擇去耦電容器時, 除考慮電容值外, ESR值也會影響去耦能力. 用於解耦, 應選擇ESR值低於1Î的電容器.
從電路的角度來看，它可以分為要驅動的源訊號和要驅動的負載。 如果負載電容相對較大，驅動電路必須對電容進行充電和放電，以完成訊號跳變。 當上升沿相對陡峭時，電流相對較大，囙此驅動電流將吸收較大的電源電流。 電感和電阻（尤其是晶片引脚上的電感會反彈），這種電流實際上是相對於正常條件的一種雜訊，會影響前一階段的正常工作，即耦合。 去耦電容器充當電池，以滿足驅動電路電流的變化，並避免相互耦合干擾。 將旁路電容器和去耦電容器結合起來將更容易理解。 旁路電容器實際上是解耦的，但旁路電容器通常指高頻旁路，即為高頻開關雜訊提供低阻抗洩漏預防路徑。 高頻旁路電容器通常較小，通常為0.1mF、0.01mF等。根據諧振頻率，而去耦電容器通常較大，10mF或更大，具體取決於電路中的分佈參數和驅動電流變化的大小。 旁路是以輸入信號中的干擾為濾波對象，解耦是以輸出信號的干擾為濾波對象，防止干擾訊號返回電源。 這是他們的本質區別。
這個 PCB去耦電容器 在集成電路的電源和接地之間具有兩個功能：一個是集成電路的儲能電容器, 另一個是繞過設備的高頻雜訊. 數位電路中的典型去耦電容值為0.1mF. 該電容器的分佈電感的典型值為5mH. The 0.1mF去耦電容器的分佈電感為5mH, 其並聯諧振頻率約為7MHz. 也就是說, 對於10MHz以下的雜訊具有更好的去耦效果, 它對40MHz以上的雜訊影響很小. 1mF和10mF電容器, 並聯諧振頻率大於20MHz, 去除高頻雜訊的效果更好. 每10塊集成電路需要添加一個充放電電容器, 或儲能電容器, 可以選擇約10mF. 最好不要使用電解電容器. 電解電容器用兩層薄膜卷起. 這種卷起結構在高頻下表現為電感. 使用鉭電容器或聚碳酸酯電容器. 去耦電容器的選擇並不關鍵. 你可以按C=1/F, 那就是, 0.10MHz和0時為1mF.100MHz時為01mF.
VCC網絡只有一個點連接到VCC平面, 囙此，集成電路內外的雜訊必須通過這個通道進入功率平面 PCB過孔. 感測器的附加阻抗 PCB過孔 防止譟音傳播到系統的其餘部分.
