精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB過孔是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔成本通常占PCB製造成本的30%至40%。 簡單地說，PCB上的每個孔都可以稱為通孔。
從功能的角度來看，pcb通孔可分為兩類：
一種用於層間的電力連接，另一種用於設備的固定或定位。 在工藝方面，這些pcb通孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。 盲孔位於印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度。 它們用於連接表面線和下麵的內部線。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔，不延伸到電路板的表面。 上述兩種類型的孔位於電路板的內層，在層壓之前通過通孔形成工藝完成，在形成通孔的過程中，可以重疊幾個內層。 第三種類型稱為通孔，它穿透整個電路板，可用於內部互連或作為元件安裝定位孔。 由於通孔在工藝上更容易實現，成本更低，囙此大多數印刷電路板都使用它來代替其他兩種通孔。 除非另有規定，否則以下通孔被視為通孔。
從設計角度來看，過孔主要由兩部分組成，一部分是中間的鑽孔，另一部分是鑽孔周圍的襯墊區域，如下圖所示。 這兩個部分的大小决定了通孔的大小。 顯然，在高速、高密度的PCB設計中，設計人員總是希望通孔越小越好，這樣可以在板上留下更多的佈線空間。 此外，通孔越小，其自身的寄生電容就越大。 它越小，就越適合高速電路。 然而，孔尺寸的减小也會導致成本的新增，通孔的尺寸不能無限减小。 它受到鑽孔和電鍍等工藝科技的限制：孔越小，鑽孔越多，孔越長，越容易偏離中心位置； 當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，不能保證孔壁能均勻鍍銅。 例如，普通6層PCB板的厚度（通孔深度）約為50Mil，囙此PCB製造商可以提供的最小鑽孔直徑只能達到8Mil。
pcb通孔的寄生電容
通孔本身對地具有寄生電容。 如果已知通孔接地層上的隔離孔的直徑為D2，通孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，則板基板的介電常數為μ，通孔的寄生電容約為：C=1.41μTD1/（D2-D1）。 過孔的寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間，降低電路的速度。 例如，對於厚度為50Mil的PCB，如果使用內徑為10Mil、焊盤直徑為20Mil的過孔，並且焊盤與接地銅區域之間的距離為32Mil，那麼我們可以使用上述公式近似過孔。寄生電容大致為C=1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0.517x（55/2）=31.28ps。 從這些值可以看出，雖然單個過孔的寄生電容引起的上升延遲的影響不明顯，但如果過孔在跡線中多次使用以在層之間切換，設計者仍應仔細考慮。
pcb通孔寄生電感
類似地，通孔中存在寄生電感和寄生電容。 在高速數位電路的設計中，通孔寄生電感造成的損壞往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感會削弱旁路電容器的貢獻，削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以簡單地用以下公式計算通孔的近似寄生電感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]，其中L是通孔的電感，h是通孔長度，d是中心。 孔的直徑。 從公式中可以看出，pcb通孔的直徑對電感的影響很小，通孔的長度對電感影響最大。 仍然使用上述示例，通孔的電感可以計算為：L=5.08x0.050[ln（4x0.050/0.010）+1]=1.015nH。 如果訊號的上升時間為1ns，則其等效阻抗為：XL=πL/T10-90=3.19μ。 當高頻電流通過時，這種阻抗不能再被忽視。應特別注意的是，在連接電源平面和接地平面時，旁路電容器需要穿過兩個通孔，這樣通孔的寄生電感就會呈指數級新增。
高速PCB中的通孔設計。
通過以上對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計效果帶來很大的負面影響。 為了减少通孔寄生效應造成的不利影響，在設計中可以做以下工作：
1.考慮到成本和訊號質量，選擇合理的過孔尺寸。 例如，對於6-10層存儲模塊PCB設計，最好使用10/20Mil（鑽孔/焊盤）通孔。 對於一些高密度的小尺寸電路板，您也可以嘗試使用8/18Mil。 洞。 在現時的技術條件下，很難使用較小的通孔。 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。
2.上述兩個公式可以得出結論，使用更薄的PCB有利於减少通孔的兩個寄生參數。
3.儘量不要改變PCB板上訊號走線的層數，也就是說儘量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地引脚應在附近鑽孔，通孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會新增電感。 同時，電源線和地線應盡可能厚，以降低阻抗。
5.在訊號層的通孔附近放置一些接地通孔，為訊號提供最近的環路。 甚至可以在PCB板上放置大量冗餘的接地通孔。
當然，PCB設計需要靈活。 前面討論的過孔模型是每層都有焊盤的情况。 有時，我們可以减少甚至去除某些層的襯墊。 特別是當通孔的密度非常高時，可能會導致形成一個斷裂槽，將銅層中的環路隔開。 為了解决這個問題，除了移動通孔的位置外，我們還可以考慮將通孔放置在銅層上。 襯墊尺寸减小。
