PCB科技 - 瞭解PCB傾倒的原因

當PCB的銅線脫落時, 每個PCB品牌都會說這是一個層壓問題，並要求其生產工廠承擔嚴重損失. 根據多年處理客戶投訴的經驗, the common reasons for PCB dumping are as follows:

1. PCB工廠 工藝因素：

1、銅箔蝕刻過度。

市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 常見的銅箔通常是70um以上的鍍鋅銅箔、紅箔和18um。 以下灰化箔基本上沒有批量排銅。 當電路設計優於蝕刻線時，如果在不改變蝕刻參數的情况下更改銅箔規格，這將導致銅箔在蝕刻溶液中停留太長時間。

由於鋅原本是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離，即銅線脫落。

另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後的清洗和乾燥不好，導致銅線被PCB表面上殘留的蝕刻溶液包圍。 如果長時間不處理，也會導致銅線側面過度腐蝕。 銅

這種情況通常集中在細線上，或者當天氣潮濕時，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看其與基層的接觸表面（所謂的粗糙表面）的顏色已發生變化，這與普通銅線的顏色不同。 箔的顏色不同，可以看到底層的原始銅色，銅箔在粗線處的剝離强度也正常。

2 在 PCB生產 過程, 局部發生碰撞, 銅線通過機械外力與基板分離.

這種不良性能有定位問題，銅線會明顯扭曲，或在同一方向有劃痕或衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3、PCB電路設計不合理。

使用較厚的銅箔來設計過薄的電路也會導致電路過度蝕刻和傾倒銅。

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全結合，囙此熱壓通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP污染或銅箔粗糙表面損壞，也會導致銅箔與層壓後的基板之間的結合力不足，導致定位偏差（僅適用於大板））或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1、如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 在將不良的箔材壓制成PCB後，銅線在插入電子工廠時受到外力衝擊時會脫落。 當剝離銅線以看到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸表面）時，這種不良的銅剝離不會有明顯的側面腐蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2. 銅箔和樹脂適應性差：一些 PCB層壓板 具有特殊内容, 例如HTG板材, 現在使用, 因為樹脂系統不同, 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單，交聯度低時固化, 有必要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 層壓板生產中使用的銅箔與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.