PCB科技 - ​ 貼片加工工藝及注意事項

在裡面 SMT貼片處理, 客戶最看重的是質量. 商家只能用心打造品質. 質量好的時候, 如果價格合理, 然後雙方可以長期合作. 此外, 人員必須穩定, 以及一線員工, 科技和工藝工程師必須盡可能穩定. 這些關鍵崗位的人員必須穩定. 必須首先與客戶進行談判, 試著按照契约操作. 長期合作!

SMT晶片加工技術

首先，SMT加工雙面混合工藝：

1：進貨檢查和維修=>印刷電路板B側維修膠=>SMD=>固化=>翻蓋=>

PCB側A挿件=>波峰焊=>清潔=>測試=>返工

這種SMT處理科技適用於在PCB兩側安裝PLCC等大型SMD的情况。

2：進貨檢查和維修=>PCB的A側挿件（引脚彎曲）=>翻轉板=>PCB的B側點

修補膠=>補丁=>固化=>翻轉=>波峰焊=>清潔=>測試=>修補

此SMT工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在PCB B側組裝的SMD中，當只有SIT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用此過程。

3.：進貨檢查和維修=>PCB A面絲網焊膏=>SMD=>乾燥=>回流焊=>挿件、彎曲引脚=>翻轉板=>PCB SMT B邊緣貼片膠=>糊片=>固化=>周轉=>波峰焊=>清潔=>測試=>返工

A側混合表面，B側安裝。

4：進貨維護=>印刷電路板的B義大利面修補膠=>SMD=>固化=>翻轉=>PCB A側絲網焊膏=>SMD=>

=>挿件=>B表面波=>清潔=>檢測=>返工表面回流

A面混合面、B面安裝、第一次雙面安裝、回流焊、插入後、波峰焊後

5: Incoming inspection => 印刷電路板焊料 paste on the B side (point repair glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => flipping board =>

PCB側面的錫膏絲網=>SMD=>乾燥=>回流焊（可以使用局部焊接）=>插入=>波峰焊

（例如，插入一個小設備，可以使用手動焊接）=>清潔=>測試=>維修

雙面組裝；

1：進貨檢查和維修=>印刷電路板絲網印刷焊膏的一側（修補膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>一側回流=>清潔=>翻轉=>PCB絲網印刷焊膏的第二側（修補膠）=>貼片=>乾燥=>回流焊接（僅b側=>清潔=>測試=>維修）PCB中此過程中使用的類型為PLCC SMD 兩邊的安裝都用這麼大的一個。

2：進貨檢驗和維修=>印刷電路板一側印刷焊膏（修補膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>一側回流=>清潔=>翻轉=>PCB第二面修補膠=>SMD=>固化=>B側波峰焊=>清潔=>測試=>返工）這種回流焊PCB工藝的A側、B側印刷電路板組裝貼片， 僅當使用SOT或SOIC（28）引脚或更少時，才應使用該科技。

第3，單面組裝：

進貨測試=>絲網錫膏（點修補膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊接=>清潔=>測試=>修復

四邊混合科技：

來料測試=>A面PCB印刷錫膏（點修補膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>挿件=>波峰焊=>清潔=>檢查=>返工

SMT貼片處理過程注意事項：

A、傳統貼片放置

特點：貼片貼裝精度不高，元器件數量少，元器件品種主要有電阻器和電容器，或有個別异形元器件。

中心流程：1。 錫膏印刷：柔性線路板被放置在一個特殊的託盤上，根據其外觀進行印刷。 一般使用小型半自動印刷機進行印刷，也可以使用手動印刷，但手動印刷的質量比半自動印刷差。

2、SMT工藝放置：一般可以採用手動放置，位置精度較高的單個元件也可以通過手動放置機放置。

3、焊接：一般採用回流焊，特殊情况也可採用點焊。

2、高精度貼片加工

特點：FPC上必須有基板定位標記，FPC本身必須平整。 固定柔性線路板很困難，在大規模生產過程中很難確保一致性，並且需要較高的設備。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。

關鍵流程：1。 FPC固定：從印刷補丁到回流焊，整個過程固定在託盤上。 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數。 有兩種固定方法，當QFP引線間距大於0.65MM A時，使用安裝精度； 當QFP引線間距的放置精度小於0.65MM時，使用方法B。

方法A：將託盤放置在定位範本上。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 高溫膠帶的粘度應適中，回流焊後必須易於剝離，並且FPC上沒有殘留膠水。

方法B：託盤是定制的，其工藝要求必須在多次熱衝擊後變形最小。 託盤配有一個T形定位銷，定位銷的高度略高於柔性線路板的高度。

2、錫膏印刷：由於託盤上裝有柔性線路板，囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶用於定位，囙此高度與託盤平面不一致，囙此印刷時必須選擇彈性刮刀。 錫膏的組成對印刷效果有較大影響，有必要選擇合適的錫膏。 此外，B方法的列印範本需要特殊處理。

3. 安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機應具有光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但是FPC和託盤之間的總距離會有一些微小的間隙, 這與 PCB基板. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, 柔性線路板的放置需要嚴格的過程控制.