精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文介紹了SMT晶片加工技術，以解决錫不足的問題
與中的常見問題相比 SMT補焊科技, 尤其是當用戶在早期階段使用新供應商的產品時, 或生產工藝不穩定、不准時, 這樣的問題更容易發生. 通過使用客戶合作, 通過我們的多次實驗, 最後可以從以下幾個方面分析錫珠產生的原因：
1、回流焊時PCB板未充分預熱；
2、回流焊接溫度曲線設定不公平，進入焊接區域前的板表面溫度與焊接區域溫度分離；
3、錫膏從冷庫中取出時未能完全恢復到室溫；
4、錫膏打開後，暴露在空氣中時間過長；
5., 有錫粉濺在地板上 PCB表面 在補丁期間；
6、印刷或轉移過程中，PCB板上有油或水粘附；
焊膏中的助焊劑分佈不均勻，存在不易蒸發的溶劑或液體添加劑或活化劑；
上述第一和第二個原因也可以澄清為什麼新更換的錫膏容易產生這種懷疑。 主要原因是當前設定的溫度曲線與使用的錫膏不匹配，這需要客戶更換耗材。 當你在做生意時，你必須向錫膏供應商詢問錫膏可用於的溫度曲線；
第3、第四和第六個原因可能是由用戶的不當操作引起的； 第五個原因可能是錫膏儲存不當或錫膏在過期後失效。 錫膏不粘或太粘。 低，在放置過程中形成錫粉飛濺； 第七個原因是錫膏供應商本身的生產科技。
（3）焊接後，板表面有許多殘留物：
焊後, 表面有更多殘留物 PCB板 表面, 這通常由客戶反映出來. 電路板表面存在更多殘留物不僅影響電路板表面的亮度, 但也不可避免地對PCB本身的電效能產生影響； 產生多種殘留物的主要原因如下：
1.在實施錫膏時，您不知道客戶的電路板條件和客戶需求，或選擇錯誤的其他原因； 例如：客戶的需求是使用無清潔和無殘留物的錫膏，錫膏製造商提供的松香樹脂型錫膏導致客戶報告焊接後有更多殘留物。 在這方面，錫膏製造商在推廣產品時可能注意到了這一點。
2、錫膏中松香樹脂含量過多或質量不好； 這可能是錫膏製造商的科技問題。
