PCB科技 - 貼片機與貼片機的關係

作為電力互聯科技的主要組成部分和主要科技, 表面組裝技術, 即SMT, 是現代電力互連科技的主流. 經過20多年的發展, 表面貼裝科技現已成為 <一 href="/tw/" target="_blank">PCB電路元件級 現代電子產品的互連. 根據相關資料, SMT應用在已開發國家的普及率已超過75%, 進一步發展成為以高密度裝配和3維裝配為代表的裝配科技領域.

什麼是SMT和貼片機？

表面貼裝科技也稱為表面貼裝科技、表面貼裝科技和補焊科技。 它是一種板級電子組裝技術，將表面貼裝元件（SMD）安裝在印刷電路板（PCB）上。 現時，先進的電子產品，特別是電腦和通信電子產品，普遍採用表面貼裝科技。

貼片機：也稱為“貼片機”, "Surface Mount System" (Surface Mount System), 在生產線上, 配寘在分配器或絲網印刷機之後, 通過移動放置頭，將元件準確放置在設備表面上 PCB焊盤. 分為手動和自動兩種.

1 SMT的優勢是什麼？

表面貼裝科技是隨著電子工業的發展而誕生的，是隨著電子技術、資訊技術和電腦應用科技的發展而發展起來的。 表面貼裝科技的迅速普及是由於其以下優點，讓我們一起來看看。

1）易於實現自動化，提高生產效率。

2）元器件組裝密度高，電子產品體積小、重量輕。

3）高可靠性。 自動化生產科技確保每個焊點的可靠連接。 同時，由於表面貼裝元件（SMD）是無鉛或短引線，並且牢固地安裝在PCB表面，囙此它們具有高可靠性和抗衝擊性。 强大的

4）良好的高頻特性。 表面貼裝元件（SMD）沒有管脚或管段管脚，這不僅减少了分佈特性造成的影響，而且牢固地附著和焊接在PCB表面，大大降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，從而在很大程度上减少了電磁干擾和射頻干擾， 改善高頻特性。

5）降低成本。 SMT新增了PCB佈線密度，减少了孔的數量，减少了面積，並减少了具有相同功能的PCB層的數量，所有這些都降低了PCB的製造成本。 無鉛或短引線SMC/SMD節省了鉛資料，省略了修剪和彎曲過程，並降低了設備和勞動力成本。 頻率特性的改善降低了射頻調試的成本。 减少了電子產品的尺寸和重量，從而降低了整機成本。 良好的焊接可靠性自然會降低維修成本。

2 SMT的基本工藝流程是什麼？

SMT的基本工藝組件包括：列印（紅色膠水/錫膏）->檢查（可選AOI自動或目視檢查）->放置（先粘貼小組件，然後粘貼大組件：高速放置和集成電路安裝）->檢查（可選AOI光學/目視檢查）->焊接（使用熱風回流焊接進行焊接）-> 檢查（可分為AOI光學檢查外觀和功能測試檢查）->維護（工具：焊接站和熱風脫焊站等）->分板（手動或分板機切割板）

1）要形成SMT生產線，必須有3種重要設備：印刷機\點膠機、貼片機、回流爐\波峰焊機。 其中，波峰焊工藝，隨著表面貼裝科技的發展，尤其是底部引線集成電路封裝BGA-QFN的大量應用已經變得越來越不足，囙此當前的主流仍然是回流焊工藝。

2）無論是主機製造商還是中型機器製造商，帝鵬經典建議SMT生產線通常由2臺貼片機、1臺高速貼片機（晶片元件貼片機）和1臺高精度貼片機（IC元件貼片機）組成，以便每個貼片機都能履行其各自的職責， 這有利於整個SMT生產線的最高生產效率。 但現在情况正在改變。 許多貼片機製造商，如帝鵬，已經推出了一種多功能貼片機，使SMT生產線可能只包含一臺貼片機。 多功能貼片機可以完成所有組件的貼片，同時保持較高的貼片速度，减少投資。 這種生產線方案受到許多中小企業和科學院的青睞。

貼片機的發展一直是電子製造業最受關注的領域。 當前電子技術的發展不斷對貼片設備提出了新的更高的要求。 反過來，電子元器件放置設備的新發展也有力地推動了電子組裝行業的發展，進而推動了電子技術的發展。 接下來，我將簡要介紹貼片機的組成。

最簡單的貼片機模型

自動貼片機是用來實現高速、高精度的零件自動貼片。 它是整個SMT生產中最關鍵、最複雜的設備。

最基本的貼片機由一個框架組成, a 電路板 夾緊機构, 給料機, 安置頭, 吸嘴, 和X, Y, 和Z軸. The Z axis can move in the Z direction and can also rotate in the θ direction ( In order to adjust the rotation angle of the components from the pad).