PCB科技 - SMT貼片加工中的七個“壞習慣”分析

一, 焊接加熱橋的過程 smt補丁 加工廠不合適. SMT貼片中的焊接熱橋防止焊料形成橋. 如果該過程操作不當, 這將導致冷焊點或焊料流不足. 因此, 正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放在焊盤和引脚之間, 錫絲靠近烙鐵頭. 當錫熔化時, 將錫絲移到另一側, 或者將焊絲放在焊盤和引脚之間., 烙鐵放在錫絲上, 當錫熔化時，錫絲移動到相反的一側； 以這種管道, 可以產生良好的焊點，並且不會影響晶片處理.

貼片加工廠

2.SMT貼片加工過程中對引線焊接施加過大的力。 許多表面貼裝工人認為過大的力會促進錫膏的熱傳導，提高焊接效果，囙此他們習慣於在焊接過程中用力向下壓。 事實上，這是一個壞習慣，很容易在貼片的PCB上造成翹曲、分層、凹陷和白斑等問題。

因此, 在焊接過程中完全沒有必要使用過大的力. 為了確保貼片處理的質量, 有必要輕輕觸摸 PCB焊接 墊子的鐵頭.

3、隨機選擇烙鐵頭，無論大小是否合適。 在貼片加工過程中，烙鐵尖端的尺寸非常重要。 如果烙鐵頭的尺寸太小，會延長烙鐵頭的停留時間，導致焊料流量不足，導致冷焊點。 如果烙鐵頭的尺寸太大，接頭會很快加熱並燒壞貼片。 囙此，選擇合適的烙鐵頭尺寸應基於以下3個標準：正確的長度和形狀、正確的熱容和接觸面較大但略小於焊盤。

4、溫度設定不正確。 溫度也是焊接過程中的一個重要因素。 如果溫度設定過高，將導致焊盤升高，焊料過熱，電路貼片損壞。 囙此，設定正確的溫度對貼片加工的品質保證尤為重要。

5、助焊劑使用不當。 據瞭解，許多工人習慣於在貼片加工過程中使用過多的通量。 事實上，這不僅有助於你有一個良好的焊點，但它也會導致問題的較低的焊點是否可靠，這是很容易產生的。 腐蝕、電子轉移和其他問題。

6、轉移焊操作不當。 轉移焊接是指先在烙鐵尖端添加焊料，然後轉移到連接處。 不適當的轉移焊接會損壞烙鐵尖端並導致潤濕不良。 囙此，正常的轉移焊接方法應該是將烙鐵尖端放在焊盤和引脚之間，焊絲靠近烙鐵尖端，當錫熔化時將焊絲移到另一側。 將錫絲放在墊和銷之間。 將烙鐵放在錫絲上，當錫熔化時，將錫絲移到另一側。

7. 不必要的修改或返工. 在貼片加工的焊接過程中，更大的禁忌是為了追求完美而修改或返工. 這種方法不僅無法使補丁的質量達到完美, 相反地, 很容易導致貼片的金屬層破裂，並且 PCB板 分層, 浪費不必要的時間，甚至造成報廢. 所以不要對補丁做不必要的修改和返工.