精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT工藝控制的重點主要是5P:PCB印製板，零件，粘貼焊膏，放置位置，輪廓曲線，即資料控制+印刷設計（範本設計+印刷控制）+貼片控制+溫度曲線設計。
1.1資料控制
PCB（印刷電路板、印刷電路板）是最重要的資料。 收到資料後，需要檢查製造商的COC（完工證書）證書（包括金相截面報告、焊盤可焊性報告、清潔度測試）、平整度測試等），組裝前需要進行預乾燥，以去除板中的水分，並且必須注意PCB的有效期。
元件需要注意引脚的可焊性，並去除金處理。 對於需要二次篩選的部件，還應注意共面性，因為二次篩選過程容易受到測試夾具夾緊變形的影響，導致共面性較差。
1.2印刷設計
在列印之前，需要設計一個範本，確定墊的開口和範本的厚度，並確定範本的處理方法。 一般選用不銹鋼鐳射切割+內壁電拋光範本。 當範本交付時，應測試張力，張力應為40-50 N。每次使用前也應測試張力以確保重複使用後張力不小於30 N。
在確定範本的前提下，影響印刷質量的因素有：焊膏質量和印刷工藝參數。 應注意焊膏在使用前的測試和驗證，使用過程中的重新溫度，攪拌，以及使用時間的限制。
工藝參數中刮板的壓力與刮板的尺寸有關，要求為1.97~2.76N/cm。 印刷速度與焊膏的成分和印刷焊盤的間距有關。
1.3補丁控制
晶片需要檢查元件引脚的共面性，通常設定為0.08ï½0.12 mm。
通常控制安裝壓力，使得壓入焊膏中的元件引線的深度至少是引脚厚度的一半。 需要注意的是，對於易碎的玻璃封裝器件，需要降低安裝壓力以避免損壞器件本體。
1.4溫度曲線設計
回流焊接溫度曲線需要對每種不同類型的PCBA（印刷電路板組件）進行實際溫度測試。 一個好的溫度曲線，最大熱容量和最小熱容量在預熱結束時的溫度收斂，也就是說，整個板材的溫度達到熱平衡。
溫度曲線設定與PCBA尺寸和層數、組件規格、引脚電鍍和焊料規格有關。
