PCB科技 - pcb上的那些小孔是什麼

向所有人解釋為什麼地板上有許多小孔 印刷電路板:
The small holes on the 印刷電路板 是過孔, 用於將一層的電信號連接到另一層. 牆上的洞 印刷電路板板 can be roughly divided into three types, 螺釘孔, 導電孔, 和插入孔.

螺孔用於固定.
Conductive holes (also called vias) are used to conduct electricity just like wires.
插入孔當然用於插入各種零件, 例如二極體, 3極管, 電容器, 電感器等.
印刷電路板 分為單面板, 雙面板, 還有更多, 雙面以上的板應從一側到另一側用導電孔連接.
1. Some net lines must be punched on the two layers
2. 兩層大面積接地, 有很多洞, 可以降低噪音，緩衝電路板的變形.
那些是通孔, 用於將電信號從一層連接到另一層.
添加, 這孩子通常是一個via, 它不僅在傳導中起作用, 但許多原因是，它可以减少兩側由銅和鉑引起的寄生電容, 這意味著要消除寄生電容的影響, 二是提高傳導率 .
中的孔 印刷電路板 分為PTH和NPTH孔, 即通孔和非通孔. 浸沒銅板電連接後，通孔起到層間導電的作用, 那就是, 第一層線和第二層線導電孔和非導電孔分為定位孔和插入孔，用於將組件插入其中.

印刷電路板 proofing electroless nickel-gold immersion
Electroless nickel-gold immersion (ENIG) coating has been successfully applied on many circuit boards. 雖然組織成本較高, 它具有平坦的表面和良好的可焊性. 主要缺點是化學鍍鎳層非常脆弱，在機械壓力下會斷裂. 這在業內被稱為“黑塊”或“泥縫”, 這導致了埃尼集團的一些負面報導.
優點：良好的可焊性, 平面, 儲存壽命長, 可承受多次回流焊接.
Disadvantages: high cost (about 5 times of HASL), “黑塊”問題, 使用氰化物和其他有害化學品的制造技術.

印刷電路板 proofing silver immersion
Silver immersion is a newly added method of 印刷電路板表面 treatment. 它主要用於亞洲，並正在北美和歐洲推廣.
在焊接過程中, 銀層融化到焊點中, 留下罐頭/領導/銅層上的銀合金. 這種合金為BGA封裝提供了非常可靠的焊點. 其對比色便於檢查, 在焊接方面，它也是HASL的天然替代品.
浸銀是一種很有發展前景的表面處理科技, 但就像所有新的表面處理科技一樣, 最終用戶非常保守. 許多製造商將此過程視為“正在調查”過程, 但它很可能成為無鉛表面處理的最佳選擇.