精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB打樣 一直以來, 測試工程師主要關心的是確保他有一個有效的測試程式, 可以在生產中很好地執行. "In-Circuit Test (ICT)" is still a very effective method of detecting manufacturing defects. 更先進的ICT系統還可以通過提供閃存程式設計方法，為測試功能配寘新增實際價值, PLD, 測試期間的FPGA和EEPROM. 安捷倫3070系統是ICT領域的市場領導者.
現在，ICT仍然在製造和測試過程中發揮著重要作用 印刷電路板組件 (（PCA）), 但是，人們對無鉛PCB的追求將對ICT階段產生什麼影響?
無鉛焊接技術的推廣引發了大量的研究 PCB表面 處理科技. 這些研究主要基於 PCB施工工藝. 不同的影響 PCB表面 試驗階段的處理科技大多被忽視, 或者只關注接觸電阻. 本報告將詳細介紹在資訊和通信技術中觀察到的影響，以及應對和理解這些變化的必要性.
PCB打樣表面 treatment experience, 並培訓工程師以實現ICT PCB生產過程的變化. 本文將討論無鉛PCB的表面處理, 尤其是在製造過程的ICT階段, 並揭示了無鉛表面處理試驗的成功也取決於 PCB施工工藝.
成功的ICT測試始終與針床夾具的測試探針和PCB上測試墊之間接觸點的物理特性有關. 當非常鋒利的探針接觸焊接測試點時, 焊料會凹陷，因為探針的接觸壓力遠高於焊料的屈服强度. 由於焊料凹痕, 探針穿透測試墊表面的任何雜質. 下麵的未污染焊料現在與探針接觸，以實現與測試點的良好接觸. 探針插入深度是目標資料屈服强度的直接函數. 探頭穿透越深, 接觸越好.
An 8-ounce (oz) probe can apply a contact pressure of 26,000至160,000磅/平方英寸 (pounds per square inch), 取決於表面直徑. 因為焊料的屈服强度約為5,000 psi, 對於這種相對較軟的焊料，探針的接觸更好.
PCB打樣 surface treatment process selection
Before we understand the cause and effect, 描述 PCB表面 可用的處理過程以及這些類型可以提供什麼. 全部的 印刷電路板 (PCBs) have a copper layer on the board. 如果銅層未受到保護, 它會被氧化和損壞. 有許多不同的保護層可用, the most common ones are hot air solder leveling (HASL), organic solder protection (OSP), electroless nickel-gold immersion (ENIG), 浸銀, 和浸錫.
Hot air solder leveling (HASL)
PCB校對HASL is the main leaded surface treatment process used in the industry. 該過程通過將電路板浸入鉛錫合金中形成, 用“氣刀”去除多餘的焊料. 所謂的氣刀是在電路板表面吹入的熱空氣. 對於PCA過程, HASL有很多優點：它是最便宜的PCB, 並且表面層可以在多次回流焊接後進行焊接, 清潔和儲存. 對於ICT, HASL還提供了一種自動用焊料覆蓋測試焊盤和過孔的過程. 然而, 與現有替代方法相比, HASL表面的平整度或共面性較差. 現在有一些無鉛HASL替代工藝, 由於HASL的自然替換特性，其變得越來越流行. 多年來, HASL已得到應用，效果良好, 但隨著“環保”綠色工藝要求的出現, 這個過程的存在是有編號的. 除了無鉛問題之外, 日益新增的電路板複雜性和更細的間距暴露了HASL過程的許多局限性.
優勢： PCB打樣表面 technology, 在整個製造過程中保持可焊性, 對ICT沒有負面影響.
缺點：通常使用含鉛工藝. 含鉛工藝現在受到限制，最終將於2007年淘汰. For fine pin pitch (<0.64mm), 它可能會導致焊料橋接和厚度問題. 不平的表面可能會在裝配過程中導致共面性問題.
