PCB科技 - 柔性線路板制造技術科技

1 綠油阻焊罩視窗的開口通向綠油蓋設備焊盤, SMD的焊接/SMC器件容易出現SMD的虛焊/SMC設備 SMT焊接.

銷和銷之間有一個綠色油橋。 在生產過程中，綠油暴露對準偏移直接影響綠油蓋墊。 SMT在焊接過程中會引起虛焊、虛焊、釺焊等焊接。 令人不快的

2.、將覆蓋膜（覆蓋膜）附在膠印上，形成大焊盤和小焊盤。 SMT焊接容易出現虛焊、虛焊和SMD/SMC設備一端的墓碑。 蓋膜的整體偏移導致設備故障。 焊盤導致SMD/SMC設備的焊盤完全覆蓋，導致SMT無法焊接。

3.SMD/SMC焊盤的表面污染

如覆蓋膜溢出, 金表面暴露銅氧化, 黑色墊子, 等., 這直接影響 表面貼裝組件 和焊接, 放下零件, 假焊, 焊盤焊接不良. 缺陷集中在焊膏中，FPCB焊盤不能產生合金層, 導致設備虛焊, 看起來是焊接在一起的, 事實上, 它沒有焊接在一起.

4、加强板變形。 在FPCB上SMD/SMC設備背面連接加强板時，必須確保連接加强板後板表面的平整度。 通常，鋼板鋼筋不易變形（熱壓/冷粘貼過程）。 補强板的冷粘接過程在回流焊接過程中容易產生氣泡，導致虛焊和SMT焊接中的虛焊等缺陷。 通常使用熱壓工藝。 以下是各種加强板在簡易過程中的變形。

5、不同加工工藝對加强板表面貼裝的影響也不同。

總之

考慮到上述一些影響SMT焊接可靠性的因素，除了考慮工藝資料、工藝設備、工藝經驗、測試和品質控制等重要環節外，還應注意SMD/SMC焊盤設計和FPC柔性印刷電路的合理設計。 電路板製造過程中的一些缺陷對SMT加工的影響。 只有掌握SMD/SMC焊盤設計的合理性，避免柔性線路板製造過程中的缺陷，是保證SMT加工和焊接質量的關鍵環節之一。

因此, 建立與SMD密切相關的科技管理機制/SMC焊盤設計和SMT加工技術. 一旦在生產中發現, SMD不合理引起的焊接缺陷/柔性線路板中SMC襯墊的設計和缺陷 印刷電路板 制造技術, Should return to the R&D and design team and the process team in time to improve the design process, 從而實現SMT加工產品焊接“零缺陷”的目標.