PCB科技 - 印刷電路板組裝簡介

PCBA工藝：PCBA=印刷電路板組件, 這意味著空PCB板通過SMT，然後通過DIP挿件的整個過程, 被稱為 PCBA工藝.

印刷電路板

印刷電路板，又稱印刷電路板，印刷電路板，經常使用英文縮寫PCB（印刷電路板）或寫PWB（印刷線路板），是一種重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件線路連接的提供者。 傳統的電路板使用印刷蝕刻的方法來製作電路線和圖紙，囙此被稱為印刷電路板或印刷電路板。 由於電子產品的不斷小型化和精細化，大多數電流電路板都附有抗蝕劑（層壓或塗層）。 在曝光和顯影後，通過蝕刻製作電路板。

科技實用性

20世紀90年代末，當人們提出了許多組合印刷電路板解決方案時，到目前為止，組合印刷電路板也已大量投入實際使用。

為大規模、高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）製定穩健的測試策略，以確保與設計的符合性和功能性，這一點很重要。 除了建立和測試這些複雜的組件外，僅在電子元件上的投資就可能非常高，當一個單元最終測試時，它可以達到25000美元。 由於成本如此之高，發現和修復裝配問題現在比過去更為重要。 今天更複雜的組件約為18平方英寸，18層； 頂部和底部有2900多個組件； 包含6000個電路節點； 還有20000多個焊點需要測試。

新項目開發

新開發專案需要更複雜的,較大的PCBA 更緊密的包裝. 這些需求挑戰了我們構建和測試這些單元的能力. 此外, 具有較小組件和較高節點數的較大電路板可能會繼續. 例如, 目前正在繪製電路板圖的設計約有116,000個節點, 大於5,100個組件, 37歲以上,800個需要測試或驗證的焊點. 該裝置的頂部和底部表面也有BGA, BGA就在旁邊. 使用傳統針床測試如此大小和複雜的電路板, ICT方法是不可能的.

在製造過程中，特別是在測試中，PCBA的複雜性和密度不斷增加並不是一個新問題。 意識到新增ICT測試夾具中測試引脚的數量不是一條可行的道路，我們開始觀察替代電路驗證方法。 從每百萬個非接觸探針的數量來看，我們發現在5000個節點上，發現的許多錯誤（少於31個）可能是由於探針接觸問題，而不是實際的製造缺陷。 囙此，我們著手减少測試引脚的數量，而不是新增它們。 然而，我們的製造過程的質量是對整個PCBA進行評估的。 我們認為，將傳統ICT和X射線分層相結合是一種可行的解決方案。

基質分類

基板通常按基板的絕緣部分分類. 常見的原材料是膠木, 玻璃纖維板, 和各種類型的塑膠板. PCB製造商 通常使用由玻璃纖維組成的絕緣部件, 無紡布資料, 和樹脂, and then press the epoxy resin and copper foil into a "prepreg" (prepreg) for use.