PCB科技 - 噴錫和沉錫的异同

這個 PCB錫槽 該工藝專業設計用於SMT和晶片封裝，以化學管道在銅表面沉積錫金屬塗層. 這是一種新的綠色環保工藝，取代了鉛錫合金塗層工藝. 它已廣泛應用於電子產品中., 硬體, 裝飾品, 等. 印刷電路板有兩種更常用的工藝：噴錫和沉錫. 噴錫主要是直接侵入 PCB板 進入熔融錫漿中. 經熱風整平後, PCB的銅表面將形成緻密的錫層, 厚度一般為1um-40um. 浸沒錫主要利用置換反應在表面形成非常薄的錫層 PCB表面. 錫層的厚度約為0.8um-1.2微米. 浸錫工藝更常用於電路板的表面處理工藝.

化學鍍錫是一種應用廣泛的PCB鍍錫工藝。 其工作原理是改變銅離子的化學電位，使鍍液中的亞錫離子發生化學取代反應，這本質上是一種電化學反應。 將還原的錫金屬沉積在銅基板的表面上以形成鍍錫層，並且吸附在浸沒鍍錫層上的金屬絡合物催化錫離子還原為金屬錫，從而使錫離子繼續還原為錫。 化學反應方程為2Cu+4TU+Sn2-2Cu+（TU）2+Sn。

噴錫層厚度約為1um-40um，表面結構較緻密，硬度大，不易劃傷； 噴塗的錫在生產過程中只有純錫，囙此表面易於清潔，常溫下可儲存一年，焊接過程中不易出現表面變色問題； 錫厚度約為0.8um-1.2um，表面結構相對疏鬆，硬度小，表面易劃傷； 沉錫很複雜，有許多化學反應，囙此不容易清潔，並且表面容易有糖漿，這會導致焊接過程中變色的問題。 儲存時間短。 它可以在常溫下儲存3個月。 如果需要很長時間，它會變色。

化學鍍錫板的主要缺陷是錫表面較暗和錫表面污染導致的可焊性差。 經過大量資料分析和現場調查，基本確定其原因主要有以下幾個方面。 首先，生產過程中液體的消耗：由於錫槽液的粘度高，錫槽液的產量大，導致錫槽液的消耗量大。 同時，由於錫浴液大量帶入硫脲洗滌槽，硫脲洗滌槽的銅含量迅速上升，影響了生產板的清洗效果，容易產生生產板錫表面變黑等缺陷。， 廢固體硫脲； 其次，烘烤時間不合適； 第3，在化學錫處理結束時，由於化學錫處理結束時鍍液的嚴重拖拽，錫表面沒有清潔乾淨，導致可焊性較差。

噴錫和沉錫的异同：

相同點

噴錫和浸錫工藝都是滿足無鉛焊接要求的表面處理方法。

差別

工藝流程：噴錫、預處理噴錫檢測成型外觀檢查； 沉錫、測試化學處理沉錫成型外觀檢查

工藝原理：噴錫主要是為了侵入 PCB板 直接注入熔融錫漿中. 經熱風整平後, PCB的銅表面將形成緻密的錫層. 浸沒錫主要利用置換反應在表面形成非常薄的錫層 PCB表面.

物理特性：噴錫，錫層厚度在1um-40um之間，表面結構相對緻密，硬度較大，不易劃傷； 由於噴錫在生產過程中只有純錫，囙此表面易於清潔，常溫下可儲存一年，焊接過程中不易出現表面變色問題； 錫的厚度約為0.8um-1.2um，表面結構相對疏鬆，硬度小，容易造成表面劃痕； 經過複雜的化學反應後，有許多化學品，囙此不容易清潔，並且表面容易留下液體，這導致焊接過程中出現顏色不同的問題。 儲存時間短。 常溫下可保存3個月。 如果需要很長時間，它就會出現。 變色

外觀特點：噴錫，表面光亮美觀； 沉錫後，表面呈淺白色，無光澤，易變色。