PCB科技 - PCB設計以適應不同的產品配寘

的靈活性 柔性線路板 可用於連接不同電路的靈活設計.

3C產品的尺寸越來越薄，可用的內部結構空間有限。 電路板的設計必須朝著3維結構發展。 使用柔性板和印刷電路板的靈活組合，設計可以適應不同的產品配寘。 同時利用軟板的優點實現了電路設計的最優狀態。。。

在今天的電子產品設計中，PCB（印刷電路板）的發展響應了終端產品越來越小的趨勢。 為應對多樣化的產品配寘設計方案，此時，採用柔性印刷電路板柔性線路板（flexible Print circuit）進行總體設計，並對產品配寘進行優化柔性設計，已成為消費電子產品的重要設計模式。

柔性線路板可以設計的電路複雜度和密度低於PCB，但能够適應這種結構的柔性結構已成為電子產品設計的重點。

針對消費類電子產品的外觀設計，柔性線路板可以進行任何形狀的自我調整電路設計。

今天的電子產品大多是軟的？ 硬板集成設計要求，以實現適應各種產品ID設計的目標。

硬基板（如PBC和HDI）響應不同配寘的結構組裝要求，並且可以進行的靈活設計有限，囙此它們必須與柔性線路板軟板集成以進行集成設計。

在設計多個面板時，我們必須首先瞭解不同面板的特點和當前的發展趨勢。 同時，面板之間的連接方法、連接器的使用或柔性和剛性板的使用具有不同的產品特性和使用限制，在選擇設計資料之前必須對這些進行確認和評估。

瞭解不同板材的特點，綜合產品設計

首先，就硬板而言，PCB印刷電路板可以說是現時使用的最大類型的載體板。 在早期，為了使用導線在電子元件的引脚上進行電路連接，有必要形成電子電路。 如果是具有簡單佈局的類比電路，則可以使用導線進行電路連接，但如果是多引脚集成電路，則電路將變得過於複雜，而印刷電路板的設計是解决這一設計難題的開發解決方案。

PCB印刷電路板可用於蝕刻載體板上的銅箔，通過完整的電路規劃和零件之間複雜電路銅線的使用形成電子電路. PCB提供用於安裝和相互連接的電子元件。待連接的主基板還具有支撐和固定電子元件的作用. 與早期使用導線的結構相比, 電子電路更穩定，壽命更長, 它還可以减少電路誤操作或短路問題. PCB設計 風格已成為不可或缺的基本元素.

印刷電路板基本上是由絕緣材料製成的平板。 它配備了用於安裝和佈局晶片金屬引脚的預鑽孔位置，電子元件通過引脚延伸到預鑽孔位置，然後匹配和焊接，以製作元件和PCB載體板。 結合 對於組件的預設預鑽孔，可以用作組件定位。 然而，在大規模生產線製造過程中，預鑽孔的設計需要手動挿件，這導致了較高的製造成本，並且手動挿件也容易出現製造錯誤。 產品設計的小型化甚至都不容易。

響應產品小型化設計趨勢的PCB電路高密度多層設計

為了響應减小載體板尺寸的需要，印刷電路板還使用雙面、多層結構來提高電路密度。 尺寸可以成倍减小。 為了大規模生產，電子零件逐漸轉向自動送料和焊接。 在PCB的表面粘接生產過程中，將原來的PCB預鑽孔改為預留焊盤加工，使生產中原來的挿件程式减少到零件和資料來完成組裝，這大大新增了組件的排列密度。

電子產品的配寘越來越多樣化，PCB的設計受到很多限制。 由於PCB是一種硬絕緣材料，成型有一定難度，特別是在響應彎曲和成角度的3維結構時，這基本上形成了大量重工業和高複雜度的裝配，將大大新增產品開發成本，也不利於產品的微型化設計。 即使電纜和連接器可以用於多塊PCB的集成設計，這也會新增複雜性並新增生產系統。 缺陷率問題。

針對不同角度和非平面電路的PCB設計要求，還開發了柔性線路板柔性電路板的柔性電路板。 與剛性多層PCB結構不同，柔性線路板的絕緣基板使用柔性絕緣塑膠。 使用絕緣塑膠作為基材，然後將導線連接到基材上，它成為一種柔性電路類型。 PBC和柔性線路板可以集成以滿足不同結構的電路設計要求，並且應用靈活性高於僅使用PCB的解決方案。 很好，柔性線路板已經逐漸成為像PCB這樣的電子產品設計不可或缺的關鍵資料。

柔性線路板軟結構可以改善原有PCB設計的限制

柔性印刷電路板和印刷電路板使用銅箔作為導電電路設計。 與剛性PCB的不同之處在於，印刷電路佈置在柔性基板上，銅箔用作電子元件的訊號傳輸介質。， 由於柔性線路板設備可以連續大量生產，囙此電路設計可以新增佈線密度，柔性線路板資料的重量輕，資料的厚度和體積相當小，也可以减少佈線錯誤的發生， 它甚至可以適應不同的資料或結構。適應性外觀設計現時在數位相機、手機和筆記型電腦等電子產品中相當常見。

檢查軟板的主要結構, 主要由軋製銅箔組成, insulating plastic substrate (PET or PI), adhesive (acrylic glue, epoxy resin), 等. 外層的應用資料大多稱為Coverlay, which is used PET or PI coating protects the internal rolled copper foil structure to prevent the copper foil from being affected by external moisture 和 causing 材料 degradation or oxidation. 關鍵在於 柔性線路板生產 is that precise coating procedures must be used to produce laminated copper foil structures. 生產過程的環境清潔度要求很高. 觀察其資料的成本結構, PI約占總成本的50%, 剩下的是軋製銅箔35%, 製造成本約為10%. 一小部分是必要的人工加工成本. 可以說，最大的成本 柔性線路板 位於PI材質中.

與發展到HDI的多層PCB相比，由於制造技術和資料的固有限制，柔性線路板不容易發展多層結構設計。 一般來說，3L（層）仍然是主要部分。 對於主機板和監視器模塊的連接板，大量使用柔性線路板的好處不如HDI高。 在大多數情况下，覈心電路的結構主要由HDI多層板結構完成，其餘部分，如週邊模塊，使用軟板。 綜合。 柔性線路板具有許多功能。 它可以用作多個PCB結構的硬板之間的數據和電路傳輸仲介，以實現滿足產品配寘的靈活設計解決方案。 對於異質板的連接方法，可以選擇帶有專用連接器的柔性板電纜，也可以選擇柔性和硬板等設計，這樣可以通過降低連接器的高度來减少終端產品的厚度，並可以獲得更小型化的終端產品尺寸。