精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子技術的飛速發展, 小型化, 電子元件的小型化, BGA公司, 和間距為0的高密度晶片.3mm～0.5mm變得越來越普遍, 對電子焊接技術的要求也越來越高. 雖然有更複雜的放置機器可以取代手工焊接, 影響焊接質量的因素太多. 本文從貼片焊接的角度介紹了設計PCB時需要注意的幾個問題. 根據經驗, 如果未遵守這些要求, 可能導致焊接質量差, 假焊接, 甚至在返工時損壞焊接 PCB板. 磁片或電路板.
1、影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到將所有元件焊接成高品質的電路板，需要對PCB設計工程師、焊接工藝和焊接工人的水准等多個環節進行嚴格控制。 主要因素包括以下因素：PCB圖、電路板質量、器件質量、器件引脚氧化程度、錫膏質量、錫膏印刷質量、貼片機程式設計精度、貼片機貼片因素，如封裝質量、回流爐溫度曲線的設定等。 SMT焊錫廠本身無法逾越的環節是PCB繪圖環節。 由於電路設計人員通常不焊接電路板，囙此無法獲得直接焊接經驗，他們不知道影響焊接的各種因素； 雖然SMT焊接廠的工人不瞭解PCB繪圖板設計，但他們只是完成生產任務，沒有思考，沒有能力分析焊接不良的原因。 由於這兩個領域的人才各司其職，很難將他們有機地結合起來。
2. 繪製時的建議 PCB圖
接下來，我將向在PCB繪製過程中繪製PCB圖的設計和佈線工程師提出一些建議，希望避免繪製過程中影響焊接質量的各種不良繪製方法。 引言將主要以圖片和文字的形式進行。
1、關於定位孔：印刷錫膏時，應在PCB的四個角上留四個孔（最小孔徑？2.5mm），用於定位電路板。 要求X軸或Y軸方向的中心位於同一軸上。
2、關於標記點：用於貼片機定位。 標記點應標記在PCB板上，具體位置：在板的對角線上，可以是圓形或方形焊盤，不要與其他設備的焊盤混合。 如果兩側都有裝置，則必須標記兩側。 在設計PCB時，請注意以下幾點：
a、標記點的形狀。
（上下對稱或左右對稱）
b、A的尺寸為2.0mm。
c、在距離標記點外緣2.0mm的範圍內，不應有可能導致錯誤識別的形狀和顏色變化。 （焊盤、錫膏）
d、標記點的顏色應與周圍PCB的顏色不同。
e、為了保證識別的準確性，在標記點的表面鍍上銅或錫以防止表面反射。 對於形狀中只有線條的標記，無法識別光斑。
3、關於留5mm邊：繪製PCB時，在長邊方向留不少於3mm邊，以便貼片機運輸電路板。 在此範圍內，貼片機無法安裝組件。 請勿將SMD設備放置在此範圍內。
對於兩側都有元件的電路板，應考慮到在第二次回流期間將擦除焊接的側對側元件。 在嚴重情况下，將擦去焊盤，並損壞電路板。
囙此，建議不要將SMD設備放置在晶片較少一側（通常是底部）的長邊5mm內。 如果電路板的面積確實有限，則可以在長邊上添加工藝邊緣。
4、不要直接在焊盤上打孔：直接在焊盤上打孔的缺陷是，焊膏在過回流過程中熔化並流入過孔，導致器件焊盤缺錫，形成虛焊。
5、關於二極體和鉭電容器的極性標記：二極體和鉭電容器的極性標記應符合行業規定，以防止工人根據經驗錯誤焊接方向。
6、關於絲印和標誌：請隱藏設備型號。 特別是具有高設備密度的電路板。 否則，眩目會影響找到焊接位置。
絲網印刷字體的大小不應太小，使其難以看清。 字元放置位置應通過孔錯開，以避免誤讀。
7、關於IC焊盤應擴展：在繪製PCB時，應擴展SOP、PLCC、QFP和其他封裝IC。 PCB上的焊盤長度=IC脚長*1.5是合適的，這便於用烙鐵手動焊接。 引脚與PCB焊盤和錫熔合。
8、關於IC焊盤的寬度：SOP、PLCC、QFP和其他封裝IC，在繪製PCB時注意焊盤的寬度，PCB上焊盤a的寬度=IC脚的寬度（即：資料表中的標稱值）），請不要新增寬度，並確保b（即兩個焊盤之間）有足够的寬度，以避免連續焊接。
9、放置設備時不要旋轉任何角度：由於放置機不能以任何角度旋轉，囙此只能在90°C、180°C、270°C和360°C下旋轉。如下圖B所示，旋轉1°C後，放置機安裝後，設備引脚和電路板上的焊盤將錯開1°C的角度，這會影響焊接質量。
10、相鄰引脚短路時應注意的問題：下圖a中的短路方法不利於工人識別引脚是否應連接，焊接後不美觀。 如果按圖b和圖c所示短路，並在繪圖時添加阻焊板，焊接的效果將不同：只要每個引脚沒有連接，晶片就不會短路，外觀也很漂亮。
11、關於晶片底部中間的焊盤問題：當用晶片底部中間的焊盤繪製晶片時，如果將焊盤按在晶片封裝圖的中間，很容易導致短路。 建議收縮中間的焊盤，以新增其與周圍引脚焊盤之間的距離，以减少短路的機會。
12、兩個厚度較大的設備不應緊密排列在一起：如下圖所示，板的佈局將導致貼片機在安裝第二個設備時接觸先前粘貼的設備，並且機器將檢測到危險並導致機器自動斷電。
關於BGA：由於特殊的BGA封裝，焊盤都在晶片下，外部看不到焊接效果。 為了便於返工，建議在PCB板上製作兩個孔尺寸為30mil的定位孔，以便在返工期間定位範本（用於刮錫膏）。 提醒：定位孔的尺寸不宜過大或過小。 建議插入時不要使針脫落、抖動和有點緊，否則定位會不準確。
14、關於PCB板的顏色：建議不要將其變為紅色。 由於紅色電路板在貼片機監視器的紅色光源下為白色，囙此無法程式設計，貼片機不方便焊接。
15、關於大設備下的小設備：有些人喜歡將小設備放在大設備下的同一層上，例如：數碼管下有一個電阻器
16、關於覆銅板和焊盤之間的連接，影響焊錫：由於覆銅板會吸收大量熱量，焊料很難充分熔化，從而形成虛擬焊料。
3、總結
現今, 越來越多的工程師可以用軟件畫畫, 佈線和設計PCB, 但一旦設計完成, PCB焊接 可以提高效率.
