PCB科技 - 什麼是PCB佈線

在裡面 PCB設計, 佈線是完成產品設計的重要步驟, 所以可以說前面的準備工作已經做好了. 在整個PCB中, 佈線的設計過程非常有限, 技術精湛，工作量大. PCB佈線包括單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. 佈線管道也有兩種：自動佈線和互動佈線, 自動接線前, 互動式可以提前使用，以滿足更嚴格的線路佈線要求, 輸入端和輸出端邊緣線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾. 必要時, 應新增接地線以隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直, 容易產生並聯寄生耦合.

自動佈線的分配率取決於良好的佈局，佈線規則可以提前設定，包括彎曲線的數量、通孔的數量、步驟的數量等。通常先進行探索式佈線，快速連接短線，然後進行迷宮式佈線，要布的佈線路徑先進行全域優化， 它可以根據需要斷開已經布好的線。 並嘗試重新佈線以提高整體效果。 對於高密度PCB設計一直感覺通孔不太適應，它浪費了很多有價值的佈線通道，為了解决這一衝突，採用了盲孔和埋孔科技，它不僅完成了導孔，還節省了很多佈線通道，使佈線過程更方便、更流暢、更完善，PCB板的設計過程是一個複雜而簡單的過程， 為了更好地掌握它，需要廣大電子工程設計人員去體驗，去獲得它的真諦。

1、處理電源和接地電纜

即使整個PCB板中的佈線完成良好, 但電源和地線引起的干擾沒有得到很好的考慮, 產品效能會下降, 有時甚至影響產品的成功率. 所以電力的佈線, 接地線應認真處理, 電的雜訊干擾, 地線處產生降到下限, 為了保證產品品質. 對於每一位從事電子產品設計的工程師, 很明顯，地線和電源線之間產生譟音的原因是.

（1）眾所周知，去耦電容器添加在電源和地線之間。

（2）盡可能加寬電源寬度，地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度：0.2～0.3mm，精細寬度可達0.05～0.07mm，電源線1.2～2.5mm。 數位電路的PCB可以用作具有寬接地導體的電路，也就是說，形成一個供使用的接地網絡（類比接地不能以這種管道使用）

（3）用大面積的銅層作為地線，在印製板不使用的地方都用地線連接。 或使其多層板、電源、接地線各占一層。

2、數位和類比電路的公共接地處理

許多PCB不再是單功能電路（數位或類比），而是數位和類比電路的混合。 囙此，在佈線時，我們需要考慮它們之間的干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。

數位電路頻率高，類比電路靈敏度高。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整體PCB只有一個外部節點，囙此必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題。 在電路板中，數位接地和類比接地實際上是分開的。 它們彼此不連接，但僅在PCB和外部世界之間的介面（如插頭等）處連接。 數位接地和類比接地之間有一點短路。 請注意，只有一個連接點。 根據系統設計，PCB上也有不一致的部分。

3、訊號電纜敷設在電（地）層

在多層PCB佈線中，由於訊號線層中沒有剩餘的成品線，然後添加層會造成浪費，也會新增一定的工作量，成本也相應新增，為了解决這一衝突，可以考慮在電（地）層佈線。 首先考慮動力區，其次考慮編隊。 因為保持隊形完整很好。

4、大面積導線連接脚加工

在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 需要綜合考慮連接腿的加工。 在電力效能方面，組件支腿的焊盤與銅表面完全連接，但組件的焊接裝配存在一些隱患，如：（1）焊接需要大功率加熱器。 （2）容易造成虛焊。 囙此，考慮到電力效能和工藝需要，製作一個稱為隔熱板的交叉焊墊，俗稱隔熱板，這樣可以大大减少焊接過程中由於截面過度散熱而產生虛擬焊點的可能性。 多層膜的電力（接地）腿的處理管道相同。

5、網路系統在佈線中的作用

在許多CAD系統中，佈線由網路系統决定。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，圖形場的數據量太大，這必然對設備的存儲空間有更高的要求，也對電腦電子產品的計算速度有很大影響。 一些路徑無效，例如被組件支腿的墊子或安裝孔、定位孔等佔據的路徑。網格太稀疏，路徑太少，對分佈率有很大影響。 囙此，有必要有一個合理密集的電網系統來支持接線。 標準組件的支柱相距0.1英寸（2.54mm），囙此電網系統的基座通常為0.1英寸（2.54mm）或小於0.1英寸的整數倍（例如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等）。

6.檢查設計規則（DRC）

佈線設計完成後，必須仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，並確認製定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查有以下幾個方面：

（1）線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。

（2）電源線和接地電纜的寬度是否合適，電源和接地電纜之間的耦合是否緊密（低波阻抗）？ PCB中是否有可以加寬地線的地方？

（3）關鍵訊號線是否採取了良好措施，如短長度、保護線、輸入線和輸出線是否明確分開。

（4）類比電路和數位電路是否有各自獨立的接地線。

（5）添加到PCB的圖形（如圖標和符號）是否會導致訊號短路。

（6）修改一些不滿意的行。

（7）PCB上有工藝線嗎？ 電阻焊是否符合生產工藝要求，電阻焊尺寸是否合適，裝置的焊盤上是否壓有文字標記，以免影響電氣設備的質量。

（8）多層板中電源層的外框邊緣是否减少，例如暴露在電源層板外的銅箔容易引起短路。