PCB科技 - 柔性印刷電路板的製造

生產過程 柔性印刷電路板 與剛性板的生產過程基本相似. 對於某些操作, 層壓板的靈活性需要不同的設備和完全不同的處理方法. 最 柔性印刷電路板 使用否定方法. 然而, 柔性層壓板的機械加工和同軸加工中出現了一些困難. 其中一個主要問題是基板的處理. 柔性資料是不同寬度的卷, 所以在蝕刻過程中, 柔性層壓板的轉移需要使用剛性託盤.

在生產過程中，柔性印刷電路的處理和清潔比處理剛性電路板更重要（Lexin，1993）。 不正確的清潔或違反規定的操作可能會導致產品製造中的後續故障。 這是由於柔性印刷電路中使用的資料的敏感性。 柔性印刷電路在製造過程中起著重要作用。 基板受到機械壓力的影響，例如蠟乾燥、層壓和電鍍。 銅箔也容易受到敲擊聲和凹痕的影響，延伸部分確保了最大的靈活性。 銅箔的機械損傷或加工硬化將降低電路的柔性壽命。

製造期間, 典型的 柔性單面電路 需要至少清洗3次. 然而, 由於其複雜性，多基板需要清洗3-6次. 相反, 剛性多層印刷電路板可能需要相同的清潔次數, 但清潔程式不同, 清潔柔性資料時需要更加小心. 即使在清潔過程中受到很小的壓力, 柔性資料的尺寸穩定性將受到影響, 這將導致面板在z或y方向拉長, 取決於壓力偏差. 化學清洗 柔性印刷電路板 應注意環境保護. 清洗過程包括鹼性染料浴, 徹底沖洗, 微蝕刻和最終清洗. 薄膜資料的損壞通常發生在面板加載過程中, 攪拌儲罐時, 當支架從油箱中卸下或沒有支架時, 表面張力在乾淨的水箱中被破壞.

柔性板上的孔通常是打孔的，這導致加工成本新增。 也可以進行鑽孔，但這需要對鑽孔參數進行特殊調整，以獲得無塗抹孔壁。 鑽孔後，用超聲波攪拌的水清潔劑清除鑽孔中的污垢。

事實證明，大規模生產柔性電路板比剛性印刷電路板便宜。 這是因為柔性層壓板使製造商能够連續生產電路。 這個過程從層壓線圈開始，直接生產成品板。 為了製造印刷電路板並蝕刻柔性印刷電路板的連續加工圖，所有生產過程都是在一系列按順序放置的機器中完成的。 絲網印刷可能不是這種連續轉移過程的一部分，這會導致線上過程中斷。

通常，由於基板的耐熱性有限，柔性印刷電路中的焊接更為重要。 手工焊接需要足够的經驗，囙此如果可能，應使用波峰焊接。 焊接柔性印刷電路時，應注意以下幾點：

1）由於聚醯亞胺具有吸濕性，囙此必須在焊接之前對電路進行烘焙（在250°F下烘焙1小時）。

2）將焊盤放置在較大的導體區域上，如接地板、電源板或散熱器，並應减少散熱面積，如圖12-16所示。 這限制了散熱，使焊接更容易。

3）在密集位置手動焊接引脚時，儘量不要連續焊接相鄰引脚，而是來回移動焊接以避免局部過熱。

有關的資訊 柔性印刷電路設計 可以從多個來源獲得處理, 但最好的資訊來源始終是製造商/加工資料和化學品供應商. 通過供應商提供的資訊和加工專家的科學經驗, 高品質 柔性印刷電路板 可以生產.