PCB科技 - 高密度PCB軟板的定義分析

通常地, 這個 高密度PCB 軟板是由細紋和微孔的加工能力定義的. The line pitch (Pitch) is less than 150mm, and the micro-hole diameter is less than 150mm (the definition of IPC). PCB軟板密度進一步降低. 應用 高密度PCB 軟板可以區分幾個欄位：

1、IC載體板：如CSP、BGA等。

2、資訊產品：如硬碟（硬碟）、噴墨印表機（噴墨印表機）

3、消費品：如相機（攝像機）、手機（手機）

4、辦公自動化產品：如傳真機（傳真機）

5、醫療產品：如助聽器（Hearingaid）、電擊器（除顫器）

6.LCD模塊

可以知道 高密度PCB 過去兩年，軟板的增長速度遠遠高於傳統板 柔性線路板. 本文將介紹幾個 高密度PCB 需求量更大的軟板.

二、應用

1.TBGA（磁帶球網格陣列）

集成電路封裝正朝著輕量化方向發展。 許多公司設計使用柔性板作為IC基板。 除了高密度外，優良的傳熱和電力效能也是考慮使用它們的主要原因。

TBGA使用柔性板作為IC的載體，具有細線條和薄效果。 現時，一層銅的使用更為普遍，而兩層金屬的使用正在逐漸新增。 TBGA批量生產的尺寸從11mm*11mm到42.5mm*42.5mm，引脚數量從100到768。 圖6顯示了索尼的TBGA，其中有一個柔性板作為加載板。 較大數量的TBGA封裝應為256和352英尺、35mm×35mm封裝。 使用TBGA的產品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC和PC網路系統。

2、晶片級封裝

CSP晶片級封裝CSP的封裝強調晶片尺寸的封裝體積。 現時主要有四種類型：剛性基板、引線框架和柔性插入器。 和晶圓類型（晶圓級），其中軟基板使用高密度PCB軟板作為IC載體基板。 與TBGA的最大區別是組裝完成後的尺寸，因為TBGA採用扇出方法，組裝實體比IC大得多，而CSP採用扇入方法。 實際裝配實體不超過集成電路的1.2倍，囙此稱為晶片級裝配。 使用的組裝IC具有閃存。， SILM公司、ASIC和數位信號處理器（DSP）等用於數位相機、攝像機、手機、存儲卡等產品。 引線鍵合通常用於連接集成電路和柔性載體板，但最近，倒裝晶片方法逐漸使用。 對於與PCB的連接，主要採用焊球陣列（BGA）的方法。 CSP封裝的總體尺寸取決於IC的尺寸。 一般尺寸範圍為6m*6mm至17m*17mm，封裝間距範圍為0.5mm至1.0毫米。 TI™sm星形BGA3維截面圖是一種典型的軟板CSP結構。 代表之一。 Tessera的mBGA是CSP的創始人，幾家國內公司被授權生產CSP。

3.LCD驅動IC組件

在過去，LCD驅動集成電路大多由高密度PCB軟板的TAB（膠帶自動鍵合）組裝。 標籤外部引脚（內部引脚和IC鍵合）通過各向異性導電粘合劑（ACF）連接到LCD。 面板的ITO電極相互連接，最小間距可達到50mm。使用的標籤帶為48mm和7mm寬，1/0的典型數量為380。 主要應用產品是手機、攝像機、筆記型電腦等。然而，當以選項卡模式組裝LCD驅動IC時，僅組裝驅動IC，其他無源元件必須由另一個PCB承載。 這將導致整個LCD組件尺寸無法有效减小，囙此有人開始使用COF（Chip on Flex）方法來製作LCD驅動IC組件，該方法不同於TAB方法，但屬於高密度PCB軟板組件。 除了驅動IC之外，COF方法組件還可以放置一些電阻和電容的無源元件。 它也可以通過表面粘附放置在其上，這解决了因重複使用PCB而導致的複雜和過大結構的問題。 這是現時流行的LCD組裝方法，具有非常潜在的市場，但它很薄，資料粘附問題將是軟板製造（線寬150mm）、設備研發（厚度低於50mm的傳輸）和資料供應（無膠水和銅粘附）的挑戰。

4、噴墨印表機的噴墨頭

噴墨印表機的噴墨頭驅動組件也使用高密度軟板。 現時，它使用分辯率約為150mm的非粘合型軟板。然而，有逐漸下降的趨勢。 24mm是最常見的。 現時，這種高密度PCB軟板幾乎被3M壟斷。

5、硬碟機（HDD）讀取頭

由於資訊、互聯網和數字成像的快速發展，資料存儲設備在存儲容量和存取速度方面呈現出快速增長。 不僅是個人電腦和筆記型電腦的硬碟機，還有數位相機和數字錄影機等的大容量儲存設備，都需要使用所謂的讀寫頭使用的R/W柔性線路板。 軟板。 不僅是高密度結構的設計，而且對於工作溫度可能高達80°C，並且需要高速動態振動而不會斷開導線的情况，通常可以看到對可靠性的嚴格要求。

3、發展趨勢及科技要求

1、細紋和微孔

例如，COF的間距將减少到25mm ~ 50mm，這將挑戰基板（銅附著力、厚度）、佈線過程（光敏分辯率、蝕刻控制、設備傳輸）等。 孔徑小到50mm甚至更小； 此外，還對盲孔和埋孔提出了要求，這將不可避免地推動雷射等非機加工鑽孔過程。

2、微孔

當孔徑小到50mm時，傳統的機鑽無法再處理它。 雷射燒孔必須用於直接蝕刻PI膜，這是最常用的集成電路基板，如CSP和TAB。

3、飛線

一些具有特殊結構的高密度PCB軟板可以被乾燥或潮濕的PI膜蝕刻掉，留下所謂的飛線，可以直接熱壓或焊接到硬板上。

4、小蓋板開口

由於覆蓋層開口的分析將達到50mm或更少，並且開口的數量將大大新增，傳統的衝壓方法已無法實現，囙此開發了PIC（Photoimable Coverlayer）以滿足未來的需要。

5、表面光潔度

無鉛工藝，如鎳金、電鍍軟鎳金和硬鎳金，以及用於硬板的純錫，將是可以預期的主流。

6、微泵陣列

對CSP、倒裝晶片等可靠性和密集性的要求，MBA勢必成為軟板生產的一大挑戰。

6.7尺寸控制

小型化的結果是，精度也需要大大提高。 資料選擇、佈局設計、設備考慮、過程控制和補償值設計都是面臨的巨大挑戰。

8.AOI檢查和非接觸電力測試匹配檢查

這是今後解决高密度PCB軟板發運前檢驗的一個參攷方向。

結束語

為了保持高增長率和利潤, 柔性基板將不可避免地向大規模應用方向發展. At 這 time, 資料的改進和突破必須同時進行. 其中, 非粘性基材和光敏保護膜將作為傳統的柔性基材. 進入重要角色 high-density PCB軟板.