PCB科技 - 介紹FPC複製板過程中的注意事項

1.墊料堆放：

1、墊料堆放是指孔的堆放。 在鑽孔過程中，由於在一個位置重複鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2 在 柔性線路板多層板, 堆疊兩個孔. 一個孔應該是隔離盤，另一個孔應該是連接盤. 否則, 繪圖後，膠片將顯示為隔離盤, 將被廢棄.

2、文字放置不合理：

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給元器件的焊接和印刷電路板的通斷測試帶來極大不便。

2、文字設計太小，絲網印刷困難；文字設計太大，文字區分困難。

3、區域網格間距太小：

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在柔性線路板印製板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，許多破損的薄膜很容易附著在板上，導致破損。 一串

第四，用填充塊繪製墊子：

設計時 柔性線路板電路, 帶有填充塊的繪圖板可以通過DRC內省, 但無法處理, 因為這種焊盤不能直接生成焊接掩模數據. 應用阻焊劑時, 填充塊區域將被堵塞. 通量是隱藏的, 這使得設備焊接困難.

5、單面焊盤孔徑設定：

1、普通單面焊盤無需鑽孔。 如果需要鑽孔，則應標記，並且孔徑應設計為零。 如果設計了該值，可能在鑽孔數據出現時，該位置將顯示孔的座標，問題就會出現。

2、如果需要鑽孔單面襯墊，則應將其標記出來。

第六，濫用圖形層：

1、在一些圖形層上進行了無用的連接，即一個四層板設計有五層以上的電路，這將導致誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用Board layer在每一層上繪製線條，並用Board layer標記線條。 這樣，當未選擇燈光繪製數據時，電路板層缺失，如果連接斷開，則可能由於選擇了電路板層的標記線而短路。 囙此，圖形層的設計應完整、清晰。

3. 違反常規設計, 例如 FPC組件 表面設計在底層，焊接表面設計在頂部, 造成不必要的麻煩.

第七，電力接地層也是一個連接和一個花墊：

由於電源設計為花墊方法，囙此實際印製板上的接地層和影像是相反的，所有連接都是隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 繪製幾組電源或接地隔離線時，注意不要留下間隙，使兩組電源短路，並堵塞形成連接的區域。