PCB科技 - 柔性線路板單面雙接觸板成品率的提高

當單側的長度 雙觸點柔性線路板 電極大於3.0mm，寬度小於0.3毫米, 容易引起變形, 扭曲, and fracture of the electrode during the manufacturing process (etching, 薄膜去除, 表面清潔, and protective film), 嚴重影響產品品質. 速度.

當單側的長度 double-contact 柔性線路板電極 is greater than 3.0mm，寬度小於0.3毫米, 容易引起變形, 扭曲, and fracture of the electrode during the manufacturing process (etching, 薄膜去除, 表面清潔, and protective film), 嚴重影響產品品質. 速度. 例如, 柔性線路板 該公司之前收到了此類訂單，並按照正常流程進行了訂購. 產率很低, 只有大約50%, 甚至貨物也無法交付. 流程改進後, 產率已提高到90%-95%. 下麵我將介紹如何改進流程：

1、流程改進的起點：

如圖1所示，我們假設零件B是需要在工藝中挖空的零件（蝕刻到上保護膜後）。 當該部分挖空時，沒有加固部分來支撐挖空的電極，這很可能導致電極在外力（如平地機的噴射壓力、收縮和運輸）的作用下扭曲、變形和斷裂。 囙此，工藝改進的關鍵是為易碎電極提供支撐。

2、支架的選擇：

由於支架是在蝕刻上保護膜之前使用的，囙此特別需要熱壓。 囙此，我們必須選擇耐高溫的資料。 這裡可以使用高溫膠帶。 膠帶要求膠水不轉移，並且可以耐熱（快速壓制）高溫。

3、工藝說明：

電路是用濕膜製成的，首先是絲網B面，然後是烘乾後的絲印A面，然後烘乾。 然後進行曝光和開發。 這一步需要注意的是，不需要暴露B側。 如果曝光，則很難去除薄膜。 顯影後，將膠帶放在B側。此處應注意，高溫膠帶應平整，當有加强的對準標記時，膠帶應盡可能不超過標記線，因為高溫膠帶壓後的位置會有一點標記。 如果有鋼筋，可以將其覆蓋。 按住壓痕； 蝕刻、顯影和表面清潔按正常步驟進行； 上部保護膜壓在一起。 此時，必須優化衝壓參數。 優化原則是使用最少的時間、最小的壓力和較低的溫度進行壓制。 由於高溫、長時間和高壓，很容易導致高溫膠的轉移和難以去除高溫膠覆蓋的濕膜。 撕下高溫膠帶，去除薄膜，研磨平板，去除電極上的灰化銅； 烘烤、固化上保護膜； 以下程式保持不變。

4.以後

這種方法的過程有點麻煩, 需要額外的高溫膠帶輔助材料. 但我認為它仍然非常適合單面的製造 double-contact 柔性線路板 電極長度大於3.0mm，寬度小於0.3毫米, 這對提高產量是肯定的. 如果你有興趣，可以試試, 自己權衡利弊.