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PCB科技 - 柔性線路板阻焊工藝有多少步驟?

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PCB科技 - 柔性線路板阻焊工藝有多少步驟?

柔性線路板阻焊工藝有多少步驟?

2021-10-29
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Author:Downs

柔性線路板印製板, 太陽能阻焊板工藝是在絲網印刷後帶有阻焊板的印製板. 所以, 什麼是 柔性線路板 太陽能阻焊工藝?

柔性線路板 printed board, 太陽能阻焊板工藝是在絲網印刷後帶有阻焊板的印製板. 用照片母版蓋住印製板上的墊子,使其在曝光期間不會受到紫外線照射, 紫外光照射後,阻焊保護層更牢固地附著在印製板表面, 並且墊子不會暴露在紫外線下. 光照射可以暴露銅墊,以便在熱風整平過程中使用鉛和錫. 所以, 什麼是阻焊工藝?

第一個步驟是曝光

首先,在開始曝光之前,檢查曝光架的聚酯薄膜和玻璃框架是否清潔。 如果不乾淨,及時用防靜電布擦拭。 然後,打開曝光機的電源開關,然後打開真空按鈕以選擇曝光程式,並搖動曝光快門。

電路板

開始正式曝光前, 讓曝光機“空曝光”五次. “空曝光”的功能是使機器進入飽和工作狀態, 最重要的是使紫外線照射燈的能量進入正常範圍. 如果不“清空曝光”,曝光燈的能量可能不會進入最佳工作狀態. 曝光時會導致印製板出現問題. 五次“空曝光”後, 曝光機已進入最佳工作狀態. 在使用照相底片校準之前, 檢查板材質量是否合格. 檢查基板貼膜表面是否有針孔和外露部分, 以及是否與印製板的圖形一致, 因為這將檢查照片庫,以避免由於不必要的原因而返工或報廢印製板.

第二個過程正在發展

顯影操作通常在顯影機中進行,並且顯影參數(例如顯影溶液的溫度、輸送速度和噴霧壓力)得到很好的控制,以獲得更好的顯影效果。 開發是用著色部分的顯影液去除焊盤上的焊接掩模。 顯影液為1%無水碳酸鈉,液體溫度通常在30至35攝氏度之間。 在正式顯影之前,應將顯影液加熱,使溶液達到預定溫度,以達到最佳顯影效果。

第3個過程是修復電路板

修復電路板包括兩個方面. 一是修復影像的缺陷, 二是去除與所需影像無關的缺陷. 在維修過程中, 你應該注意戴紗布手套,以防止手汗污染板. 常見的 柔性線路板 defects are: skip Printing is also called whitening, 氧化, 不平的表面, 孔內阻焊劑, 圖案中的針孔, 表面污垢, 兩側顏色不一致, 裂縫, 泡沫, 和重影. 在修訂過程中, 因為有些印製板有無法修復的嚴重缺陷, 用氫氧化鈉溶液加熱溶解原始阻焊劑, 然後在重新絲網印刷和曝光後返工. 小缺陷, 如小銅外露點, 可以用細刷蘸在阻焊板上仔細修理.