PCB科技 - 柔性印刷電路板的優勢

FPC (柔性印刷電路) refers to flexible circuit boards, 也稱為柔性印刷電路板, 柔性電路板或軟板. 這種電路板具有佈線密度高的優點, 重量輕、厚度薄. 它廣泛應用於手機中, 筆記型電腦, PDA, 數位攝像機, LCM和許多其他產品. 近年來, PCB製造技術發展迅速, 行業對柔性線路板提出了更高的要求. 精密螺距是未來柔性線路板的主要突破方向. 尺寸的穩定性和精細度也導致了柔性線路板成本的上升. 如何控制二者之間的衝突已成為控制經濟擴張和收縮的重大突破 柔性線路板資料在生產過程中. 下麵我們就如何控制和控制要點進行簡要說明.

1、設計

1、接線方面：由於柔性線路板在ACF壓接過程中會因溫度和壓力而膨脹，在電路的初始設計中應考慮壓接指的膨脹率，並進行預補償；

2、排版：設計產品應盡可能均勻對稱地分佈在版面中。 每兩個PCS產品之間的最小距離應保持在2MM以上，無銅零件和密集通孔應盡可能錯開。 這兩個零件正在後續製造過程中。 導致兩個重要方面受到資料膨脹和收縮的影響。

3. 在資料選擇方面：保護膜的膠水不應比銅箔的厚度太薄, 以避免在壓制過程中注膠不足, 導致產品變形. 膠水的厚度以及它是否均勻分佈是膠水膨脹和收縮的罪魁禍首 柔性線路板資料.

4、在工藝設計方面：覆蓋膜應盡可能覆蓋所有銅箔零件。 不建議粘貼保護膜，以避免在按壓過程中受力不均勻。 大於5MIL的PI鋼筋粘結面膠不宜過大。 如果不可避免，則需要在覆蓋膜壓制和烘烤後，應用PI鋼筋並壓制。

2、資料儲存

我認為資料儲存的重要性不用說。 必須嚴格按照資料供應商提供的條件進行儲存。

3、製造

1、打孔：由於基材含水率高，最好在打孔前進行烘烤，以减少後續加工過程中基材的膨脹和收縮。

2、電鍍時：應採用短邊夾板，以减少擺動引起的水應力引起的變形。 在電鍍過程中，可以减小擺動以最小化擺動幅度。 夾板的數量也有一定的關係。 數量不對稱的夾板，可以輔之以其他側面資料； 電鍍過程中，通電下槽，避免突然高電流衝擊板，以免對板的電鍍產生不利影響。

3、壓力機：傳統壓力機比快速壓力機大、小。 傳統壓力機是恒溫固化，快速壓力機是熱固化。 囙此，應穩定傳統壓力機控制膠的變化。 當然，層壓板也是相當重要的部分。

4、烘焙：對於快速壓制的產品，烘焙是一個非常重要的部分。 烘烤條件必須確保膠水完全固化，否則在後續生產或使用中會有無盡的麻煩； 烘烤溫度曲線通常是逐漸加熱到膠水完全熔化的溫度，繼續此溫度直到膠水完全固化，然後逐漸冷卻。

5、在生產過程中，儘量保持各工位、工位之間的溫度和濕度穩定，尤其是需要製作的工位，並應特別注意產品的儲存條件。

第四，包裝

當然，產品的完成並不意味著一切順利。 有必要確保客戶在後續使用中沒有任何問題。 在包裝方面，最好在使用前先烘烤，並將製造過程中基材吸收的水分乾燥。 真空包裝，並指導客戶如何節約。

囙此，為了確保此類產品的穩定質量，有必要從資料儲存-各種過程控制-包裝-客戶使用前嚴格遵守具體要求。

五、結束語

在接下來的幾年裏, 更小, 更複雜, 更昂貴的柔性電路將需要更新穎的組裝方法, 需要添加混合柔性電路. 柔性電路行業面臨的挑戰是如何利用其科技優勢跟上電腦的步伐, 遠端通訊, 消費者需求, 和活躍市場. 這個 PCB生產 加工服務部擁有一批高水准的科技骨幹和一線操作人員, which provides a reliable guarantee to ensure product quality (according to IPC-A-610CCLASS2 and company standards). 超過99%.