PCB科技 - 柔性電路板的類型及其焊接方法

什麼是FPC

這個 柔性電路板 是一種高度可靠、性能優良的柔性印刷品 電路板 由聚醯亞胺或聚酯薄膜作為基材製成. 稱為軟板或FPC.

特點：具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的特點； 它主要用於手機、筆記型電腦、掌上型電腦、數位相機、液晶顯示器和許多其他產品。

柔性線路板類型

單層柔性線路板

其具有一層化學蝕刻的導電圖案，並且柔性絕緣基板表面上的導電圖案層為軋製銅箔。 絕緣基材可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸纖維素酯和聚氯乙烯。 單層柔性線路板可分為以下四個子類別：

1、無覆蓋層的單面連接

導線圖案位於絕緣基板上，導線表面沒有覆蓋層。 互連是通過釺焊、焊接或壓力焊接實現的，這在早期的電話中很常見。

2、與覆蓋層單面連接

與之前的型號相比，它只在導線表面額外覆蓋一層。 當覆蓋時，墊子需要暴露在外，可以簡單地將其暴露在末端區域。 它是應用最廣泛和使用最廣泛的單面柔性PCB之一。 它用於汽車儀錶和電子儀錶。

3、無覆蓋層雙面連接

接線板介面可以連接在導線的正面和背面。 在焊盤處的絕緣基板上打開通孔。 該通孔可以在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製作。 成為

4、與覆蓋層的雙面連接

與前一種類型的不同之處在於，表面上有一個覆蓋層，並且覆蓋層具有通孔，允許在保持覆蓋層的同時終止兩側。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。

雙面柔性線路板

雙面柔性線路板具有通過在絕緣基膜的兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電路徑，滿足柔性設計和使用功能。 覆蓋膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件放置的位置。 根據要求，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種類型的FPC應用較少。

多層柔性線路板

多層柔性線路板是將3層或3層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，以在不同層之間形成導電路徑。 這樣，就不需要使用複雜的焊接工藝。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝效能方面具有巨大的功能差异。

如何焊接

1、操作步驟

（1）焊接前，在焊盤上塗助焊劑，並用烙鐵處理，以避免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良，晶片通常不需要處理。

（2）使用鑷子小心地將PQFP晶片放在PCB板上，注意不要損壞引脚。 使其與焊盤對齊，並確保晶片放置方向正確。 將烙鐵的溫度調節到300攝氏度以上，在烙鐵的頂端蘸少量焊料，用工具壓下對齊的晶片，並在兩個對角銷上添加少量焊料。 按住晶片並在兩個對角位置焊接引脚，使晶片固定且無法移動。 焊接對角後，重新檢查晶片位置的對齊情况。 如有必要，調整或移除並重新對齊PCB板上的位置。

（3）當開始焊接所有引脚時，在烙鐵尖端添加焊料，並在所有引脚上塗抹助焊劑，以保持引脚濕潤。 用烙鐵的尖端觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊。

(4) After soldering all the pins, 用助焊劑潤濕所有引脚，以清潔焊料. 在需要的地方吸走多餘的焊料，以消除任何短路和重疊. 用鑷子檢查是否有虛焊. 檢查完成後, 將焊劑從 電路板, 用酒精浸泡硬鬃刷，沿針方向小心擦拭，直到焊劑消失.

（5）SMD阻容元件相對容易焊接。 可以先把錫放在焊點上，然後把元件的一端放好，用鑷子夾住元件，焊接完一端後，檢查是否放好； 如果已經對齊，則焊接另一端。