PCB科技 - 高可靠性PCB的十個重要特性

乍一看, 無論 PCB板, 表面幾乎相同. 正是通過表面，我們看到了差异, 這些差异對PCB在其整個使用壽命內的耐久性和功能性至關重要.

無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中，PCB都必須具有可靠的效能，這一點非常重要。 除了相關成本外，PCB可能會將組裝過程中的缺陷帶入最終產品，並且在實際使用過程中可能會出現故障，從而導致索賠。 囙此，從這個角度來看，可以毫不誇張地說，高品質PCB的成本可以忽略不計。 在所有細分市場，尤其是在關鍵應用領域生產產品的細分市場，此類故障的後果是災難性的。

在比較PCB價格時，應記住這些方面。 雖然可靠、有保證、壽命長的產品的初始成本很高，但從長遠來看，它們仍然值得投資。 讓我們來看一下高可靠性電路板的14個最重要特徵：

1.25微米孔壁銅厚度

優點：

提高可靠性，包括提高z軸的抗擴展性。

不這樣做的風險：

裝配過程中的氣孔或脫氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破損），或實際使用中負載條件下的故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊接修復或開路修復

優點：

完善的電路可以保證可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險

如果維修不當，電路板將損壞。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

3、超過IPC規範的清潔度要求

利益

提高PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險

電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能會導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的發生概率。

4.嚴格控制各表面處理的使用壽命

利益

可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致內層和孔壁分層、分離（開路）等問題。

5、使用國際知名的基材，不要使用“本地”或未知品牌

利益

提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險

機械效能差意味著電路板在組裝條件下無法達到預期效能。 例如，高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差。

覆銅板的公差符合IPC4101B/L類的要求

利益

嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

利益

NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨可能會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

利益

嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

裝配過程中的問題，例如對準/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝到基座時會出現問題。

9.NCAB規定了阻焊板的厚度，儘管IPC沒有相關規定

利益

提高電力絕緣效能，减少剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險

薄的 PCB焊接掩模 可能導致粘附, 磁通電阻和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕. 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差可能會因意外導電而導致短路/弧.

10.定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義

利益

在 PCB製造 過程, 謹慎小心創造安全.

不這樣做的風險

各種劃痕、輕傷、修理和修理電路板工作正常，但看起來不太好。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？