PCB科技 - 優質pcb電路板特性

質量 PCB電路板 通常根據外觀判斷, 但這取決於經驗. 質量 PCB電路板 是非常重要的. 那麼優質產品的特點是什麼 PCB電路板?

1.25微米孔壁銅厚度

優點：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險：

氣孔或脫氣, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), 或實際使用中負載條件下的故障. IPCClass2 (the standard adopted by most PCB工廠) requires 20% less copper plating.

2、無焊接修復或開路修復

優點：完善的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險

如果維修不當，電路板將損壞。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

3、嚴格控制各表面處理的使用壽命

優點：可焊性、可靠性，减少水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致內層和孔壁分層、分離（開路）等問題。

4、覆銅板的公差符合IPC4101B/L類的要求

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

優點：“優秀”油墨，實現油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨可能會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

裝配過程中的問題，例如對準/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝到基座時會出現問題。

7、對阻焊層厚度的要求，儘管IPC沒有相關規定

優點：改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險

薄的阻焊膜會導致粘附, 磁通電阻和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與 電路板 最終導致銅線腐蝕. 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差可能會因意外導電而導致短路/弧.