一、物料清單
嚴格按照材料清單插入或安裝部件, PCB絲網 和外包加工要求. 當資料與帳單不匹配時, 這個 PCB絲網, 或與流程要求衝突, 或要求不明確,無法進行操作, 應及時與我公司聯繫,確認資料和工藝要求的正確性.
PCBA鑄造資料
2、防靜電要求
1、所有部件均視為靜電敏感器件。
2、所有接觸部件和產品的人員均穿戴防靜電服、防靜電手鐲和防靜電鞋。
3、原材料進廠和入庫時,靜電敏感器件均為防靜電包裝。
4、在操作過程中,使用防靜電工作面,組件和半成品使用防靜電容器。
防靜電要求
5、焊接設備可靠接地,電烙鐵採用防靜電型。 使用前必須進行測試。
6、半成品PCB板在防靜電箱內儲運,隔離資料採用防靜電珍珠棉。
7、整機無外殼採用防靜電包裝袋。
PCBA加工的防靜電要求
第3,規定部件外觀標誌的插入方向
1、極性元件按極性插入。
2、對於側面有絲網的元件(如高壓陶瓷電容器),垂直插入時,絲網面向右側; 水准插入時,絲印面朝下。 當頂部印刷的元件(不包括片式電阻器)水准插入時,字體方向與PCB絲網印刷的方向相同; 垂直插入時,字體的上側朝右。
3、水准插入電阻時,誤差色環向右; 當電阻垂直插入時,誤差色環朝下; 當電阻垂直插入時,誤差色環面向電路板。
第四,PCB焊接要求
1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。 SMD元件應平貼在板面上,焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端高度的2/3,但不應超過焊料端高度。 錫少、球形焊點或焊料覆蓋的補丁都是不好的。
2、焊點高度:單面板焊點爬釘高度不應小於1mm,雙面板焊點爬釘高度不應小於0.5mm,錫必須穿透。
3、焊點形狀:圓錐形,覆蓋整個焊盤。
PCBA焊接 過程
4、焊點表面:光滑、光亮,無黑點、助焊劑等雜物,無尖峰、凹坑、氣孔、銅外露等缺陷。
5、焊點强度:焊盤和焊脚完全潤濕,無虛焊或虛焊。
6、焊點截面:元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分,引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。
7、針座焊接:針座必須安裝在底板上,位置正確,方向正確。 針座焊接後,底部浮動高度不應超過0.5mm,座體歪斜不應超過絲網框。 持針器排也應保持整齊,不允許錯位或不均勻。
五、交通
為了防止PCBA損壞,運輸過程中應使用以下包裝:
1、容器:防靜電周轉箱。
2、隔離資料:防靜電珍珠棉。
3、放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。
4、放置高度:周轉箱頂面有大於50mm的空間,以確保周轉箱不會壓在電源上,尤其是電線的電源上。
六、洗板要求
電路板表面應清潔,無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處,焊接時不應留下任何污垢。 清洗配電盤時,應保護以下設備:電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備,嚴禁用超聲波清洗繼電器。
安裝後,所有組件不得超出PCB板邊緣。
8. 什麼時候 PCBA 穿過熔爐, 因為插入式組件的引脚被錫流沖刷, 一些插入式組件在通過熔爐焊接後會傾斜, 導致組件主體超出絲網框架. There對於e, 錫爐後的維修焊接人員需要正確執行. 修理.