PCB科技 - PCBA生產過程中應考慮的因素

1、產品功能PCBA

例如，它涵蓋了基本需求、產品升級功能、可以執行功能的其他產品，並且具有易於製造和管理的組件。

2.PCBA投資回報率

現時, 有許多製造商從事 PCBA 設計和生產, 不同的製造商提供不同的產品品質, 性價比和成本. 作為一個 PCBA 設計師, 我們必須努力提高產品品質, 降低產品成本, 為企業提供低投入、高回報. 因此, 正在進行中 PCBA 設計, 我們應該全面考慮, 以確保最終成本和投資回報.

3.PCBA合作夥伴

PCBA 設計不能由一個人完成, 必須通過團隊合作完成. 因此, 如果你想設計一個好的電路板, 你必須有强大的團隊支持. iPCB 公司在以下方面有穩定和成熟的經驗 PCBA 生產.

PCB雙面焊接工藝（SMT）介紹及注意事項

現時，SMT行業電路板組裝的主要科技應該是“回流焊”。 當然，還有其他的電路板焊接方法。 這種電路板回流焊可分為單板回流焊和雙板回流焊。 現時，很少有人使用單面回流焊，因為雙面回流焊可以節省電路板的空間。 也就是說，生產規模可以縮小，囙此市場上看到的大多數電路板都屬於雙面回流工藝。

（毫無疑問，如果沒有空間限制，事實上，單面板工藝可以節省SMT工藝。如果將材料成本與SMT的工作成本進行比較，那麼單面板可能會節省成本。）

由於雙面回流工藝需要兩次回流，囙此會有一些工藝限制。 常見的問題是，當電路板進入第二個回流焊爐時，表面頂部的零件會因重力而掉落。 特別是當電路板流向熔爐回流區的高溫時，本文將解釋雙面回流工藝中零件放置的注意事項：

（添加另一個副標題，為什麼已經在焊料第二面鍍錫的大多數小零件不會熔化並脫落？為什麼只有較重的零件脫落？）

哪些SMD零件應放置在回流焊爐的表面？

一般來說，較小的零件建議放置在側對側回流焊爐中，因為PCB變形較小，粘貼列印更準確，所以較小的零件放置得更好。

其次，較小的零件不會在回流焊爐的第二道中脫落。 由於第二側的零件將直接向下放置在印刷電路板的底部，囙此當電路板進入焊接區域的高溫時，它們不會因重量過大而從電路板上脫落。

第3，面板上的零件必須修理兩次，囙此耐溫性必須能够承受兩次修理的溫度。 正常電阻-電容通常需要至少修復3次。 這是為了滿足某些電路板可能需要維修的要求。

哪些SMD零件應放置在回流焊爐的第二側？ 這應該是重點。

大型或重型部件應放置在熔爐的第二側，以避免零件掉回熔爐的風險。

LGA、BGA零件應盡可能放置在熔爐的第二側，以避免在第二道中重熔錫的不必要風險，並减少空焊/假焊的可能性。 如果有細長的焊脚和小BGA零件，建議將其放置在後焊爐的表面上。

BGA放在爐子的一側或第二側一直存在爭議。 雖然放置第二面可以避免重新熔化錫的風險，但當第二面通過回流焊爐時，PCB通常會變形更嚴重，這可能會影響吃錫的質量，囙此工作熊會說，可以在側面考慮脚細的BGA。 然而，另一方面，如果PCB嚴重變形，那麼在精密零件上放置第二個側貼片肯定是一個大問題，因為粘貼列印位置和粘貼量將變得不準確，囙此重點應該放在如何避免PCB變形上，而不是考慮將BGA放置在變形的一側，不是嗎？

不能承受太多高溫的零件應放置在回流爐的第二側。 這是為了避免由於溫度過高而損壞零件。

PIH/PIP零件也應放置在熔爐的第二側。 除非其焊脚長度不超過板的厚度，否則其伸出PCB表面的焊脚將干擾第二面上的板，這將防止第二面上列印的板平貼在PCB上，導致异常的焊料列印問題。

某些組件內部可能有焊料，例如帶有LED燈的導線連接器。 重要的是要知道，零件在回流焊爐中可以承受兩次以上的溫度，如果不能承受，則必須將其放置在第二側。

只需將零件放置在補片的第二面上的背面焊接爐中，就意味著電路板已經通過了背面焊接爐高溫的洗禮。 此時，電路板或多或少有一些翹曲和變形。 也就是說，錫膏印刷的數量和位置變得更加難以控制，囙此很容易造成空焊或短路等問題，囙此將零件放置在後焊爐的第二側，建議儘量避免放置0201和細間距零件，BGA也應儘量選擇直徑更大的錫球。

參攷本文中SD卡板正面和背面的圖片，您應該能够做出明確的判斷，並指出該側將被佈置在爐內待修復的表面打漿部件中，該側將被放置在補片的第二側過熱。

此外，在大規模生產中，有許多將電子元件組裝到電路板的過程。 然而，每個過程都是在電路板設計之初决定的，因為元件在電路板上的放置將直接影響組裝焊接順序和質量，而佈線將間接影響組裝焊接順序和質量。

現時，印刷電路板的焊接工藝大致可分為全板焊接和局部焊接。 全板焊接也可大致分為回流焊和波峰焊，而印刷電路板的局部焊接可分為載波波峰焊、選擇性焊接和鐳射焊接。 等待