隨著PCBA組裝電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面貼裝科技為基礎。 然而,在一些PCB電路板中仍然存在一定數量的通孔挿件。 挿件組件和表面安裝組件的組裝稱為混合組裝,簡稱為混合組裝,使用所有表面安裝組件的組裝稱為全表面安裝。
PCBA裝配方法及其工藝流程主要取決於裝配組件的類型和裝配條件。 它大致可以分為四種類型:單面安裝科技、單面混合安裝科技、雙面安裝科技和雙面混合安裝科技。
單面安裝工藝
單面安裝意味著所有組件都已安裝,且組件組裝在PCB的一側. 單面安裝工藝主要流程:印刷錫膏-貼片-回流焊-清洗-檢查-維修.
單面混合工藝
單面混合裝配是指既有安裝部件又有插入式部件的部件, 組件組裝在PCB的一側. 單面混裝工藝的主要流程:印刷錫膏-貼片-回流焊-挿件-波峰焊清洗測試返工.
雙面安裝工藝
雙面安裝是指所有組件都安裝在PCB上且組件分佈在PCB兩側的組裝. 雙面安裝工藝主要流程:A面印刷錫膏-補焊-回流焊-挿件-引脚彎曲-翻板-B面點膠-補焊-固化-翻板-波峰焊-清洗-檢驗返工.
雙面混合包裝工藝
雙面混裝是指既有安裝組件又有插入組件的組件組裝, 組件分佈在PCB的兩側.
雙面混裝工藝主要流程:A面印刷錫膏-貼片-回流焊-挿件-引脚彎曲-翻板-B面點膠-貼片-固化-翻板-波峰焊-清洗-檢驗返工.