PCB科技 - FPC組成資料和基本結構

FPC制造技術

迄今為止，幾乎所有的FPC制造技術都通過減法（蝕刻法）進行了處理。 通常，使用覆銅板作為起始資料，通過光刻形成抗蝕劑層，並且蝕刻並去除銅表面的不必要部分以形成電路導體。 由於諸如底切之類的問題，蝕刻方法在精細電路的處理中具有局限性。

基於減法的處理困難或維持高產微電路的困難，半加法被認為是一種有效的方法，並提出了各種半加法方法。 使用半加性方法進行微電路處理的示例。 半添加工藝從聚醯亞胺膜開始，首先將液態聚醯亞胺樹脂澆鑄（塗覆）在合適的載體上以形成聚醯亞胺膜。

接下來，使用濺射法在聚醯亞胺基膜上形成晶種層，然後通過光刻在晶種層上形成電路的反向圖案的抗蝕劑圖案，其被稱為抗鍍層。

毛坯部分被電鍍以形成導體電路。 然後去除抗蝕劑層和不必要的籽晶層，形成第一層電路。 在第一層電路上塗覆光敏聚醯亞胺樹脂，使用光刻法形成第二層電路的孔、保護層或絕緣層，然後在其上濺射形成晶種層，作為第二層的電路的基底導電層。 通過重複上述過程，可以形成多層電路。

利用這種半加成法，可以加工出間距為5um、通孔為10um的超細電路。 採用半加成法生產超細電路的關鍵是用作絕緣層的光敏聚醯亞胺樹脂的效能。

合成材料

1.絕緣膜

絕緣膜形成電路的基底層，並且粘合劑將銅箔結合到絕緣層。 在多層設計中，然後將其粘合到內層。 它們還被用作保護罩，使電路與灰塵和濕氣絕緣，並减少彎曲過程中的應力。 銅箔形成導電層。

在一些柔性電路中，使用由鋁或不銹鋼製成的剛性部件，這可以提供尺寸穩定性、對部件和電線的放置的物理支撐以及應力消除。 粘合劑將剛性部件和柔性電路粘合在一起。 此外，有時在柔性電路中使用的另一種資料是粘合劑層，該粘合劑層通過用粘合劑塗覆絕緣膜的兩側而形成。 該粘合層提供環境保護和電絕緣功能，並且可以消除一層膜，並且具有用少量層粘合多層的能力。

2.導線

銅箔適用於柔性電路。 它可以電沉積（ED）或電鍍。 電沉積銅箔的一側具有光滑的表面，而另一側的處理表面是暗淡的。 它是一種柔性資料，可以製成許多厚度和寬度。 ED銅箔的亞光面經常經過特殊處理以提高其粘合能力。 鍛造銅箔除了具有柔韌性外，還具有剛性和光滑性的特點。 它適用於需要動態偏轉的應用。

3.粘合劑

除了將絕緣膜結合到導電資料上之外，粘合劑還可以用作覆蓋層、保護塗層和覆蓋塗層。 兩者的主要區別在於所使用的應用方法。 覆蓋層結合到覆蓋絕緣膜以形成具有層壓結構的電路。 絲網印刷科技用於覆蓋和塗覆粘合劑。

並非所有的層壓板結構都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性。 與基於粘合劑的層壓結構相比，它具有更好的導熱性。 由於無粘合劑柔性電路的薄結構和消除了粘合劑的熱阻，從而提高了熱導率，囙此可以在不能使用基於粘合劑層壓結構的柔性電路的工作環境中使用。

基本結構

銅箔基材：CopperFilm。 銅箔：基本分為電解銅和軋製銅，一般厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。 基底膜：有兩種常見的厚度：1mil和1/2mil。 膠水：膠粘劑，厚度根據客戶要求確定。 覆蓋膜保護膜：覆蓋膜，用於表面絕緣，常用厚度為1mil和1/2mil。 離型紙：在壓制之前，很容易防止粘合劑粘附到异物上。 加强板：PIStifferFilm，增强FPC的機械強度，便於表面安裝操作。 一般厚度為3毫米至9毫米。 EMI：電磁遮罩膜，用於保護電路板內部的電路免受外部干擾（強電磁區域或易受干擾區域）。