PCB科技 - FPC組成資料及基本結構

FPC制造技術

迄今為止，幾乎所有的FPC制造技術都是通過减成法（蝕刻法）加工的。 通常，使用覆銅板作為起始資料，通過光刻形成抗蝕劑層，蝕刻並去除銅表面的不必要部分以形成電路導體。 由於底切等問題，蝕刻方法在精細電路的加工中存在局限性。

基於减成法的加工困難或高產量微電路的維護困難，半加成法被認為是一種有效的方法，並提出了各種半加成方法。 使用半加成法的微電路處理示例。 半加成法從聚醯亞胺薄膜開始，首先在合適的載體上澆鑄（塗覆）液體聚醯亞胺樹脂以形成聚醯亞胺薄膜。

接下來，使用濺射法在聚醯亞胺基膜上形成晶種層，然後通過光刻在晶種層上形成電路反向圖案的抗蝕劑圖案，稱為抗鍍層。

毛坯部分被電鍍以形成導體電路。 然後去除抗蝕劑層和不必要的籽晶層，形成第一層電路。 在第一層電路上塗覆光敏聚醯亞胺樹脂，使用光刻法為第二層電路形成孔、保護層或絕緣層，然後在其上濺射形成晶種層，作為電路第二層的基礎導電層。 通過重複上述過程，可以形成多層電路。

使用這種半加成法，可以加工間距為5um、通孔為10um的超細電路。 使用半加成法生產超細電路的關鍵是用作絕緣層的光敏聚醯亞胺樹脂的效能。

組成資料

1.絕緣膜

絕緣膜形成電路的基層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。 在多層設計中，然後將其粘合到內層。 它們還用作保護蓋，使電路與灰塵和水分絕緣，並减少彎曲過程中的應力。 銅箔形成導電層。

在一些柔性電路中，使用由鋁或不銹鋼製成的剛性元件，這可以提供尺寸穩定性、元件和電線放置的物理支撐以及應力釋放。 粘合劑將剛性組件和柔性電路粘合在一起。 此外，柔性電路中有時還使用另一種資料，即粘合劑層，它是通過在絕緣膜的兩側塗上粘合劑而形成的。 粘合層提供環保和電絕緣功能，可以消除一層薄膜，並具有用少量層粘合多層的能力。

2.導線

銅箔適用於柔性電路。 它可以電沉積（ED）或電鍍。 電沉積銅箔的一面具有光滑的表面，而另一面的加工表面則顯得黯淡。 它是一種柔性資料，可以製成多種厚度和寬度。 ED銅箔的啞光面通常經過特殊處理，以提高其粘合能力。 鍛造銅箔除了柔性外，還具有剛性和平滑性的特點。 它適用於需要動態偏轉的應用。

3.粘合劑

除了將絕緣膜粘合到導電資料上之外，粘合劑還可以用作覆蓋層、保護塗層和覆蓋塗層。 兩者之間的主要區別在於所使用的應用方法。 覆蓋層粘合到覆蓋絕緣膜上，以形成具有層壓結構的電路。 絲網印刷科技用於覆蓋和塗覆粘合劑。

並非所有層壓板結構都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性。 與基於粘合劑的層壓結構相比，它具有更好的導熱性。 由於無粘合劑柔性電路的薄結構和消除了粘合劑的熱阻，從而提高了導熱性，囙此可以在基於粘合劑層壓結構的柔性電路無法使用的工作環境中使用。

基本結構

銅箔基材：銅膜。 銅箔：基本上分為電解銅和軋製銅，常見的厚度有1oz、1/2oz和1/3oz。 基材膜：有兩種常見的厚度：1mil和1/2mil。 膠水：粘合劑，厚度根據客戶要求確定。 覆蓋膜保護膜：覆蓋膜，用於表面絕緣，常見厚度為1mil和1/2mil。 離型紙：在按壓之前，很容易防止粘合劑粘在异物上。 加强板：PItiffenerFilm，增强FPC的機械強度，便於表面安裝操作。 常見的厚度為3mil至9mil。 EMI：電磁遮罩膜，保護電路板內的電路免受外界干擾（強電磁區或易受干擾區）。